Rezertifizierung nach Bowman-Standards hat eine
1-wöchige Bearbeitungszeit – das Beste der Branche und jetzt verfügbar.

Eine neue Galvanisierungslinie starten? Bowman-Qualitätsstandards verhindern eine Unter- und Überbeschichtung. Hier ist, wo Sie einzelne Elemente, mehrere Schichten und Legierungen finden – alles, Standard für jede RFA-Anwendung … und alles, RFA-Instrument.

Analyse von Löthöckern ist das heißeste Thema im IC. Bowman ist neu Bulletin Nr. 15 beschreibt eine Studie, die die Wirksamkeit von Bowman-Systemen zur schnellen Bestimmung der Zusammensetzung von Lotkugeln auf IC-Verbindungen demonstriert.

Plattierungsbadanalyse Früher war es kompliziert, als die einzigen Optionen Titration, Atomabsorptionsspektroskopie und induktiv gekoppeltes Plasma waren. Nicht mehr, nicht länger. Mit Bowman-RFA-Techniken sind jetzt hochpräzise Ergebnisse erreichbar. Bulletin Nr. 16 beschreibt wie.

Nachfrage nach dickem stromlosem Nickel wächst weiter. Bulletin 1.1 dokumentiert, warum Bowman RFA-Instrumente die branchenweit beste und zuverlässigste Option zur Bestimmung der Dicke und Zusammensetzung dieser Ablagerungen sind.

Beschichtung von Kunststoffen erfordert eine präzise Messung sowohl des Grundmetalls als auch der Deckschicht. Es gibt hervorragende Informationen Bulletin Nr. 17.


	Diese bahnbrechende RFA-Software, Das im letzten Frühjahr veröffentlichte Programm verbessert sofort die Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität von RFA-Tests. Und jetzt verfügt es über mehrere bemerkenswerte neue Funktionen: Tableview (L-Serie): Erhalten Sie einen Blick aus der Vogelperspektive auf den gesamten messbaren Tischbereich für eine schnelle Positionierung beim Wechseln zwischen Teilen: Klicken Sie auf das Teil, und die Bühne bewegt sich dorthin!
	Teileprogramm: Legen Sie ein XYZ-Programm fest, um verschiedene Beschichtungsanwendungen auf denselben (oder verschiedenen) Teilen zu messen. Sie müssen die Anwendungen nicht manuell wechseln! Vergleichen Sie historische Daten und aggregieren Sie statistische Daten über mehrere Sitzungen hinweg. Neue kreisförmige/radiale XYZ-Programme eignen sich ideal für die 3D-Oberflächenkartierung zur Analyse der Wafergleichmäßigkeit.

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