La serie M es lo último en mediciones de espesor de placas de alto rendimiento para las características más pequeñas. La óptica policapilar de la serie M es más avanzada que la Serie O, enfocando el haz de rayos X hasta 7.5μm FWHM. Para medir características en esa escala, se incluye una cámara de aumento de 140x con un zoom digital aún mayor. El campo de visión se vuelve más restringido con un aumento mayor, por lo que una segunda cámara toma una imagen macro de la parte que se va a medir. El sistema de cámara dual permite a los operadores ver la pieza completa, hacer clic en la imagen para acercarla con la cámara de alta magnitud y señalar la característica que se va a medir.

La etapa XY programable de alta precisión se puede usar para seleccionar y medir puntos múltiples; el software de reconocimiento de patrones también puede hacer esto automáticamente. Existe un sistema de mapeo 2-D que se puede usar para ver la topografía de un revestimiento sobre el área de superficie de una pieza, como una oblea de silicio.

La configuración estándar incluye la óptica de 15 μm y un detector SDD de alta resolución para procesar las tasas de conteo más altas. Una etapa de muestra XY programable también es estándar. El sistema óptico tiene una distancia focal cercana, por lo que las muestras medidas con la Serie M deben ser planas.

Ahora disponible con opción de etapa extendida