XRF para componentes electrónicos

Nuestros sistemas de medición del espesor del recubrimiento XRF son ideales para conectores, disipadores de calor, componentes de baterías y otros componentes electrónicos.

A medida que proliferan los dispositivos electrónicos, los fabricantes deben mantenerse al día con componentes eléctricos más rápidos, más confiables y menos costosos. Bowman trabajó en estrecha colaboración con los fabricantes de productos electrónicos y sus talleres de enchapado para diseñar un conjunto de instrumentos XRF de sobremesa que miden de forma rápida y precisa piezas de todas las formas y tamaños.

Serie P

Dimensiones de la cámara de muestras 12”x13”x5.5” (Ancho x Profundidad x Altura). Incluye platina XY programable (recorrido desde 5”x6” hasta 16”x16”) y múltiples colimadores (4, 8, 12, 24mil por defecto, opciones personalizadas disponibles).

Serie L

Dimensiones de la cámara de muestras 22”x24”x11” (Ancho x Profundidad x Altura). Incluye platina XY programable (recorrido 10”x10”) y múltiples colimadores (4, 8, 12, 24mil por defecto, opciones personalizadas disponibles).

Boletín de Aplicación 3.1:
Medición de %P bajo revestimiento de Au

Boletín de aplicaciones 3.1

Un estudio importante se centra en la necesidad de medir el % de fósforo en una capa de níquel-fósforo bajo oro. La medición precisa es fundamental en la fabricación de placas de circuito impreso para proteger contra la oxidación y mejorar la soldabilidad de los contactos de cobre y las vías y orificios pasantes enchapados.