Los marcos de plomo forman las conexiones. entre dispositivos de circuitos integrados basados ​​en silicio y placas de circuitos impresos. Los chips semiconductores se unen al marco de plomo, que luego se empaqueta como un conjunto que se suelda a una PCB. Se aplican capas de revestimiento de metal para proporcionar resistencia a la corrosión y soldabilidad. Los metales elegidos se basan en los requisitos del dispositivo y, a menudo, son una combinación de Au, Ag, Pd y Ni. Las nuevas tecnologías emergentes, como micro-PPF, permiten a los enchapadores especializados proporcionar cantidades masivas de marcos de plomo a los fabricantes de chips de manera consistente.

Los marcos de plomo a menudo usan metales preciosos, y es importante que los enchapadores controlen el grosor de estos costosos materiales. El enchapado selectivo puede minimizar el consumo de metal, pero no siempre es posible según el diseño y las áreas que requieren enchapado. Las pruebas regulares de XRF se convierten entonces en un factor crítico para mantener los márgenes de beneficio de los fabricantes de marcos de plomo.

Los sistemas Bowman utilizan un detector de deriva de silicio (SDD) exclusivamente para el mejor rendimiento general. Los SDD ofrecen la mejor resolución, el nivel de ruido más bajo (la relación S/R más alta), la estabilidad a largo plazo y los tiempos de prueba más cortos. Combinado con el tubo de rayos X altamente confiable de Bowman, este dúo de hardware representa un núcleo sólido en cada sistema XRF que fabricamos.

Como con todos los dispositivos electrónicos., los marcos principales son cada vez más pequeños, por lo que es importante adaptarse a estos tamaños de características decrecientes. Esto significa que el haz de rayos X debe ser lo suficientemente pequeño para enfocarse en áreas muy pequeñas para generar mediciones precisas. Para ello, Bowman ofrece una amplia gama de tamaños de colimador; para componentes muy pequeños, hay varias opciones de óptica policapilar que van desde 7.5-80 µm FWHM. La óptica policapilar no solo ofrece el tamaño de punto de rayos X más pequeño, sino que también permite los tiempos de prueba más cortos (1-5 s). En operaciones de alto rendimiento, un sistema óptico puede ser el caballo de batalla necesario para el control de procesos y la minimización de costos.

Bowman ofrece una gama de chasis y tamaños de etapa de muestra para adaptarse a una amplia variedad de tamaños de piezas y volúmenes de prueba. Muchos de nuestros clientes trabajan con piezas muy pequeñas, como conectores de clavija, y necesitan medir muchas muestras por lote de piezas para satisfacer los requisitos de muestreo de los clientes. A menudo, se utilizan accesorios personalizados para asegurar muestras pequeñas y presentarlas de manera uniforme al sistema XRF. Se pueden crear, guardar y recuperar programas multipunto para automatizar las pruebas de varias piezas. Una etapa XY programable, combinada con nuestro software de reconocimiento de patrones incorporado, hace que las pruebas de gran volumen sean eficientes y consistentes.