Ninguna industria ha evolucionado más que los dispositivos semiconductores. La demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños, rápidos, económicos y fiables exige rediseños constantes. Bowman ha adaptado y perfeccionado sus diseños para ofrecer mediciones rápidas, precisas y repetibles de espesores de recubrimientos ultrafinos y análisis elemental.

Bowman tiene 5 modelos diseñados Para entornos de trabajo en las industrias de obleas y empaquetado. Estos modelos son las series K, O, M, W y A. Ofrecen una amplia gama de tamaños de chasis, tamaño y recorrido de la platina de muestra, tamaño del punto de rayos X, cámaras de video y otras características. Cada sistema está diseñado para integrarse con el flujo de trabajo existente y maximizar el rendimiento y la eficiencia mediante funciones avanzadas de hardware y software.

Los 5 tienen estas importantes características estándar:

• Geometría de acoplamiento cerrado superior diseño del tubo de rayos X y el detector, que proporciona un recuento de fotones más de tres veces superior al de los equipos de la competencia. Como resultado, los sistemas Bowman logran límites de detección más bajos y mayor precisión con tiempos de medición más cortos.
• Tubo de rayos X robusto ¡El más confiable de la industria! El tubo estable y de larga duración tiene una corriente de filamento más baja. El diseño innovador minimiza la desviación de la posición del punto causada por los cambios de temperatura a lo largo del tiempo.
• Óptica policapilar µ-Spot Con un tamaño de haz de 80 µm a 7.5 µm de FWHM para el análisis de microcaracterísticas, el tamaño de punto más pequeño de la industria. Alcanza un flujo cien veces mayor que un sistema de colimación a la misma distancia de la fuente.
• Etapa de muestreo programable de alta precisión con una variedad de opciones de tamaño y recorrido que van hasta 600 mm x 600 mm de recorrido y precisión de hasta +/- 1 µm para una medición automatizada rápida y repetible para adaptarse a una amplia gama de tamaños de muestra
• Detector SDD de alto rendimiento Con ventana de grafeno para máxima sensibilidad y resolución. Elementos ligeros como el aluminio y el fósforo son detectables incluso en concentraciones bajas. Excelente repetibilidad incluso con tiempos de prueba muy cortos en recubrimientos ultrafinos.
• Software avanzado es excepcionalmente fácil de usar; una plataforma estable y probada para todos los modelos Bowman.
• Cumplimiento con ASTM B568, DIN 50987, ISO 3497. Garantía de cumplir con los estrictos requisitos de precisión y repetibilidad de IPC 4552 a 4556 con tiempos de medición cortos.

Los instrumentos policapilares de Bowman están optimizados para obtener el mejor rendimiento al medir ENIG, ENEPIG, soldaduras libres de Al, Ti, Cu, SnPb y Pd, y muchos otros acabados de semiconductores. Mida recubrimientos ultrafinos de hasta <20 nm y en una variedad de sustratos, desde vidrio, silicio y plástico hasta Cu. Lea nuestra nota de aplicación sobre aplicaciones de semiconductores aquí: Óptica policapilar para aplicaciones en la industria de semiconductores