Los golpes de soldadura (o bolas de soldadura) son pequeñas bolas de soldadura que se utilizan en el embalaje de circuitos integrados. para proporcionar contacto entre el embalaje/sustrato del chip y los PCB. Los golpes de soldadura se utilizan a menudo en BGA (matriz de rejilla de bolas), CSP (empaque de escala de chip), chips invertidos y microBGA. Tradicionalmente, el estaño-plomo (SnPb) ha sido el material elegido para las soldaduras. Sin embargo, las restricciones al uso de plomo en la electrónica de consumo han impulsado el desarrollo de alternativas sin plomo, incluidas estaño-plata (SnAg), estaño-plata-cobre (SAC) y oro-estaño (AuSn).

Dado que las propiedades mecánicas de la soldadura requieren rangos de composición específicos, es fundamental que los fabricantes de toda la cadena de suministro puedan determinar con precisión la composición de las bolas de soldadura. Las concentraciones más altas de plata pueden generar compuestos intermetálicos que forman granos grandes y quebradizos que pueden causar problemas de confiabilidad; concentraciones más bajas pueden aumentar la temperatura de fusión y dificultar el reflujo.

Además, las protuberancias de soldadura son cada vez más pequeñas. para cubrir las demandas de los semiconductores actuales y las nuevas tecnologías. La necesidad de determinar la composición de las protuberancias de soldadura es crítica. Si bien existen muchos métodos para hacer algunos, muchos, como el corte transversal, la absorción atómica (AA) y el plasma acoplado inductivamente (ICP), son destructivos y poco prácticos para la inspección funcional individual.

Sistemas ópticos Bowman. están especialmente equipados para medir la composición de protuberancias de soldadura fina con un enfoque de rayos X desde 80 µm hasta 7.5 µm de tamaño de punto FWHM. Estos sistemas producen el tamaño de punto pequeño necesario para medir pequeños golpes de soldadura sin sacrificar el recuento/flujo total, al tiempo que aumentan la sensibilidad de los elementos específicos. Las series M y W ofrecen sistemas ópticos de cámara dual que facilitan la localización de pequeños bultos con vista de mesa, cámara de baja y alta magnitud con aumento de 140x. Utilice la vista de tabla para tomar una imagen de todas las muestras en la etapa de medición, luego haga clic en la imagen para moverse automáticamente a ese punto debajo de la cámara de alta potencia y señalar la ubicación exacta de la medición.