Les cadres de plomb forment les connexions entre les circuits intégrés à base de silicium et les cartes de circuits imprimés. Les puces semi-conductrices sont liées à la grille de connexion, qui est ensuite conditionnée sous la forme d'un assemblage soudé sur un circuit imprimé. Des couches de placage métallique sont appliquées pour fournir une résistance à la corrosion et une soudabilité. Les métaux choisis sont basés sur les exigences de l'appareil et sont souvent une combinaison de Au, Ag, Pd et Ni. Les nouvelles technologies émergentes telles que le micro-PPF permettent aux distributeurs spécialisés de fournir des quantités massives de grilles de connexion aux fabricants de puces de manière cohérente.

Les cadres en plomb utilisent souvent des métaux précieux, et il est important pour les plaquistes de contrôler l'épaisseur de ces matériaux coûteux. Le placage sélectif peut minimiser la consommation de métal, mais n'est pas toujours possible en fonction de la conception et des zones nécessitant un placage. Des tests XRF réguliers deviennent alors un facteur critique pour maintenir les marges bénéficiaires des fabricants de grilles de connexion.

Les systèmes Bowman utilisent un détecteur de dérive au silicium (SDD) exclusivement pour les meilleures performances globales. Les SDD offrent la meilleure résolution, le niveau de bruit le plus faible (rapport S/B le plus élevé), la stabilité à long terme et les temps de test les plus courts. Combiné avec le tube à rayons X hautement fiable de Bowman, ce duo de matériel représente un noyau solide dans chaque système XRF que nous fabriquons.

Comme avec tous les appareils électroniques, les grilles de connexion sont de plus en plus petites, il est donc important de s'adapter à ces tailles d'entité décroissantes. Cela signifie que le faisceau de rayons X doit être suffisamment petit pour se concentrer sur de très petites zones afin de générer des mesures précises. Pour cela, Bowman propose une large gamme de tailles de collimateurs ; pour les très petits composants, il existe plusieurs options d'optiques poly-capillaires allant de 7.5 à 80 µm FWHM. Les optiques poly-capillaires offrent non seulement la plus petite taille de spot de rayons X, mais permettent également les temps de test les plus courts (1 à 5 s.) Dans les opérations à haut débit, un système optique peut être le cheval de bataille nécessaire pour le contrôle des processus et la minimisation des coûts.

Bowman propose une gamme de châssis et des tailles d'étages d'échantillonnage pour s'adapter à une grande variété de tailles de pièces et de volumes de test. Beaucoup de nos clients travaillent avec de très petites pièces telles que des connecteurs à broches et doivent mesurer de nombreux échantillons par lot de pièces pour répondre aux exigences d'échantillonnage des clients. Souvent, des montages personnalisés sont utilisés pour sécuriser de petits échantillons et les présenter de manière cohérente au système XRF. Des programmes multipoints peuvent être créés, enregistrés et rappelés afin d'automatiser le test de plusieurs pièces. Une étape XY programmable, associée à notre logiciel de reconnaissance de formes intégré, rend les tests à haut volume à la fois efficaces et cohérents.