Normes d'étalonnage pour les cartes de circuits imprimés

Normes XRF

Bowman fournit des normes de référence pour l'étalonnage précis de toute épaisseur de revêtement XRF et système d'analyse élémentaire.

Nous fournissons des feuilles simples et multicouches, ainsi que des standards durs dans toutes les épaisseurs, pour l'aluminium, le cadmium, le chrome, le cobalt, le cuivre, l'or, le fer, l'indium, le plomb, le nickel et le nickel sans électrolyse, le palladium, le platine, le rhodium , argent, tantale, étain, titane et zinc.

Bowman fournit des feuilles simples et multicouches et des standards durs pour tous les équipements et applications XRF.

Films de couche Au / Pd / Ni (or / palladium / nickel) 3
Au Pd Ni
μin microns μin microns μin microns
0.14 0.004 0.25 0.006 30 0.8
0.4 0.01 1 0.025 80 2
1 0.025 5 0.13 200 5
Au / Pd / Ni-P (or / palladium / nickel autocatalytique) "ENEPIG" 3 couches *
Au Pd Ni
μin microns μin microns μin microns
1 0.025 2 0.05 100 2.5
2.5 0.063 4 0.1 180 4.5
4 0.1 12 0.3 300 7.5
*% P est nominalement 7-9% et certifié
Feuilles d'argent (argent)
μin um
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
100 2.5
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
600 15
800 20
1200 30
1500 37.5
2000 50
Au (Or) Feuille
μin um
2 0.05
4 0.1
10 0.25
20 0.5
30 0.8
40 1.0
50 1.3
80 2
100 2.5
120 3
150 3.8
200 5
Cu (Cuivre) Feuille
μin um
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1.0
100 2.5
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
700 17.5
800 20
900 22.5
1100 27.5
Films de nickel (nickel)
μin um
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2.0
100 2.5
150 3.8
200 5
300 7.5
400 10
500 12.5
600 15
700 17.5
800 20
900 22.5
1000 25
1200 30
Feuilles Ni-P (Electroless Nickel) : Phosphore Non Certifié ou Certifié*
μin um %P % Ni
100 2.5 4 96
200 5 4 96
400 10 4 96
500 12.5 4 96
600 15 4 96
80 2 8 92
100 2.5 8 92
200 5 8 92
300 7.5 8 92
400 10 8 92
600 15 8 92
700 17.5 8 92
900 22.5 8 92
100 2.5 12 88
200 5 12 88
400 10 12 88
500 12.5 12 88
600 15 12 88
1100 27.5 12 88
Pd (Palladium) Feuille
μin um
2 0.05
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
Feuille de Sn (étain)
μin um
4 0.1
10 0.25
20 0.5
40 1
80 2
200 5
400 10
600 15
800 20
1200 30
1600 40
2400 60
3000 75
Films de couche Au / Ni (or / nickel) 2
Au Ni
μin microns μin microns
2 0.05 100 2.5
4 0.1 60 1.5
4 0.1 100 2.5
4 0.1 160 4
4 0.1 240 6
10 0.25 60 1.5
10 0.25 300 7.5
10 0.25 350 8.8
20 0.5 30 0.8
20 0.5 80 2
30 0.8 60 1.5
40 1 100 2.5
40 1 230 5.8
40 1 400 10
60 1.5 120 3
80 2 120 3
80 2 340 8.5
90 2.3 180 4.5
100 2.5 200 5
Au / Ni-P (Or / Nickel chimique) Films en couches 2 *
Au Pincer
μin microns μin microns
1 0.025 100 2.5
2.5 0.063 180 4.5
4 0.1 300 7.5
20 0.5 80 2
30 0.8 60 1.5
40 1 200 5
* - composition de nickel 7-9% P. Les épaisseurs Au> 5µin sont livrées avec une composition Ni-P certifiée.
Films de couche Au / Pd (or / palladium) 2
Au Pd
μin microns μin microns
2 0.05 4 0.1
4 0.1 10 0.25
10 0.25 40 1
Films de couche Ni / Cu (Nickel / Cuivre) 2
Ni Cu
μin microns μin microns
200 5 200 5
200 5 500 112.5
300 7.5 300 7.5
500 12.5 200 5
Films de couche 2 Sn / Ni (étain / nickel)
Sn Ni
μin microns μin microns
50 1.3 150 3.8
50 1.3 400 10
180 4.5 150 3.8
180 4.5 400 10
Films Au-Sn (Gold-Tin)
μin microns % Au % Sn
120 3 80 20
200 5 80 20
400 10 80 20
500 12.5 80 20
800 20 80 20
Cu-Zn (Cuivre-Zinc) feuilles
μin microns % Cu % Zn
100 2.5 63 37
200 5 63 37
500 12.5 63 37
Films Sn-Ag (étain-argent)
μin microns % Sn % Ag
100 2.5 95 5
200 5 95 5
520 13 95 5
100 2.5 97 3
200 5 97 3
400 10 97 3
800 20 97 3
Feuilles Sn-Ag-Cu (SAC)
μin microns % Sn % Ag % Cu
200 5 95 4 1
600 15 95 4 1
Films Sn-Cu (étain-cuivre)
μin microns % Sn % Cu
200 5 95 5
400 10 95 5
800 20 95 5
200 5 99 1
400 10 99 1
Films Sn-Pb (étain-plomb)
μin microns % Sn % Pb
40 1 60 40
100 2.5 60 40
200 5 60 40
300 7.5 60 40
400 10 60 40
600 15 60 40
800 20 60 40
1000 25 60 40
1500 38 60 40
60 1.5 90 10
100 2.5 90 10
200 5 90 10
300 7.5 90 10
400 10 90 10
500 12.5 90 10
600 15 90 10
700 17.5 90 10
100 2.5 97 3
200 5 97 3
400 10 97 3
500 12.5 97 3
800 20 97 3
Films Sn-Zn (étain-zinc)
μin microns % Sn % Zn
200 5 70 30
400 10 70 30
Ni-P / Cu (nickel chimique / cuivre) certifié phosphoreux
μin microns %P % Ni
100 2.5 4 96
200 5 4 96
300 7.5 4 96
400 10 4 96
500 12.5 4 96
700 17.5 4 96
100 2.5 8 92
200 5 8 92
300 4.7 8 92
400 10 8 92
500 12.5 8 92
700 17.5 8 92
1000 25 8 92
100 2.5 12 88
200 5 12 88
300 7.5 12 88
400 10 12 88
500 12.5 12 88
700 17.5 12 88
Sn-Pb / Cu (étain-plomb / cuivre)
μin microns % Sn % Pb
40 1 60 40
120 3 60 40
200 4 60 40
300 7.5 60 40
400 10 60 40
500 12.5 60 40
600 15 60 40
800 20 60 40
100 2.5 90 10
200 4 90 10
400 10 90 10
500 12.5 90 10
600 15 90 10

Normes d'étalonnage XRF et certification

Les magasins de circuits imprimés, les OEM et les sous-traitants à travers l'Amérique du Nord font confiance à des décennies d'expérience de Bowman dans les tests de précision aux rayons X pour garantir la précision de leurs mesures. Bowman fournit des films monocouches et multicouches et des normes de revêtement dur pour tous les équipements et applications XRF.

Avec la certification de l'analyseur XRF, nous calibrons et certifions votre équipement XRF selon les normes NIST * et certifions également vos normes de référence actuelles.

Les procédures d'étalonnage XRF sont effectuées en interne au laboratoire accrédité ISO / CEI 17025 de Bowman.

* Institut national des normes et de la technologie

Services d'étalonnage / recertification









    Retour à la liste