Lamine di rame per PCB

Il rame è fondamentale per il funzionamento dei circuiti stampati. Le tracce di rame costituiscono il percorso principale attraverso cui i segnali elettrici viaggiano attraverso il PCB e raggiungono i componenti montati. Pertanto, lo spessore del rame del PCB è una variabile critica per le prestazioni della scheda.

Il rame del PCB è inizialmente costituito da una lamina grande e uniforme che viene stesa direttamente sul materiale del substrato della scheda. Dopo che il foglio è stato incollato al substrato, la scheda verrà sottoposta a un processo di incisione per rimuovere il rame indesiderato, lasciando solo le tracce desiderate. Esistono due processi principali utilizzati per realizzare questi fogli, ognuno con i propri vantaggi e svantaggi:

• Rame elettrodepositato (ED): gli ioni di rame provenienti da una soluzione elettrolitica vengono depositati su tamburi metallici rotanti, quindi staccati in un rotolo continuo di lamina. La lamina risultante presenta una struttura a grana verticale e una superficie ruvida, ed è tipicamente utilizzata nei PCB rigidi.
• Rame laminato ricotto (RA): le billette di rame vengono pressate da rulli fino a raggiungere lo spessore desiderato. Il foglio di rame RA presenta una struttura a grana orizzontale e una superficie liscia con un buon grado di flessibilità, che lo rende ideale per circuiti stampati rigidi-flessibili e flessibili. Tuttavia, è considerevolmente più costoso del rame ED.

I fogli di rame sono classificati in base al peso standard in once di rame, che corrisponde agli spessori di rame definiti dal settore. Tra i pesi più comuni figurano:

Peso cubico (per piede quadrato)	½ oncia	1 oz	2 oz
Spessore (µm)	18μm	35μm	70μm

1 oz è il peso del rame più comunemente utilizzato per i PCB, in quanto offre un buon equilibrio tra capacità elettriche, flessibilità, capacità di incisione e costo. Sebbene una scheda che utilizza 1 oz abbia nominalmente 35 µm di spessore di rame, lo spessore effettivo può variare. Ulteriori fasi di placcatura nel processo di produzione possono aumentare ulteriormente lo spessore del rame, mentre l'incisione e la manipolazione possono ridurlo. Pertanto, disporre di un metodo di prova in grado di determinare con precisione e accuratezza lo spessore del rame in diverse fasi, in particolare con uno spot di dimensioni ridotte per tenere conto della ridotta larghezza della traccia, rappresenta un notevole vantaggio per l'analisi della qualità dei PCB.

La fluorescenza a raggi X (XRF) è un metodo di prova rapido, affidabile e che richiede una preparazione del campione minima o nulla. I sistemi XRF da banco collimati Bowman sono dotati di diverse opzioni di collimazione per misurare diverse larghezze di traccia, nonché di rivelatori a deriva di silicio (SDD) ad alta risoluzione per una misurazione precisa dell'intervallo di spessori tipico di rame per PCB da 1 oz. Uno dei vantaggi più importanti della XRF è la sua non-distruttività, il che significa che il materiale destinato alla produzione può essere analizzato direttamente senza essere consumato. Una singola misurazione può fornire ai produttori un'accurata stima dello spessore del rame in pochi secondi.

Per saperne di più su come utilizzare la fluorescenza a raggi X per misurare il rame, leggi il nostro ultimo bollettino applicativo!