UNA SERIE MICRO XRF

Serie A Micro XRF

Sistema Micro XRF Bowman serie A

La serie A Micro XRF è stato progettato per la misurazione precisa delle più piccole caratteristiche dei raggi X presenti nei semiconduttori e nella microelettronica. Ospita pannelli PCB molto grandi o wafer di qualsiasi dimensione per una copertura completa del campione e un'automazione programmabile multipunto.

La serie A di Bowman utilizza l'ottica policapillare per focalizzare il fascio di raggi X su 7.5 μm FWHM, il più piccolo al mondo per l'analisi dello spessore del rivestimento utilizzando strumenti XRF. Una fotocamera con ingrandimento 140X viene utilizzata per misurare le caratteristiche su quella scala; è accompagnato da una fotocamera secondaria a basso ingrandimento per la visualizzazione di campioni dal vivo e l'imaging macro a volo d'uccello. Il sistema a doppia fotocamera di Bowman consente agli operatori di vedere l'intera parte, fare clic sull'immagine per ingrandire con la fotocamera ad alto mag e individuare la funzione da programmare e misurare.

Uno stadio XY programmabile con movimento di 23.6 pollici (600 mm) in ciascuna direzione può gestire il
campioni più grandi del settore. Lo stadio ha una precisione inferiore a +/- 1 μm per ciascun asse ed è
utilizzato per selezionare e misurare più punti; Software di riconoscimento del modello Bowman e messa a fuoco automatica
anche le funzionalità lo fanno automaticamente. Il riconoscimento del modello integrato nel sistema può essere utilizzato per visualizzare la topografia di un rivestimento su una parte come un wafer di silicio.

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            La serie A XRF è particolarmente adatta a clienti con questi requisiti di test:

            • Caratteristiche estremamente piccole su semiconduttori, connettori, PCB
            • Grandi pannelli PCB
            • Wafer di qualsiasi dimensione
            • Capacità di elaborare oltre 2 milioni di conteggi al secondo
            • Stadio XY programmabile con movimento di 23.6″ in ogni direzione
            • Capacità di mappatura 3D
            • Conformità a IPC-4552 A/B, 4553A, 4554 e 4556, ASTM B568, DIN 50987 e ISO 3497
            • Pronto per la camera bianca

            Specifiche

            Elementi: Alluminio 13 fino all'uranio 92
            Eccitazione raggi X: Target da 50 W Mo Ottica capillare Flex-Beam a 7.5 FWHM a 17 KeV Opzionale: Cr o W
            Rivelatore: Rivelatore LSDD con risoluzione 135eV o superiore
            Spessori
            Elementi analizzabili
            5 strati (4 strati + base) e 10 elementi in ogni strato. Analisi della composizione fino a 25 elementi contemporaneamente
            Filtri / Collimatori: 4 filtri primari
            Profondità focale di uscita: Fissa a 0.08″ (2.03 mm)
            Elaborazione digitale degli impulsi: Analizzatore digitale multicanale 4096 CH con tempo di formatura flessibile. Elaborazione automatica del segnale, inclusa la correzione del tempo morto e la correzione del picco di fuga
            Computer: Processore Intel, CORE i5 di nona generazione (9 GHz), 4.1 GB di RAM, Microsoft Windows 16 Prof, 10 bit
            Telecamera: Risoluzione VGA 1/4″ CMOS-1280×720
            Ingrandimento video: Micro 140X e Zoom digitale 7X: Macro 9X e vista da tavolo
            Alimentazione: 720W, 100 ~ 240 volt; gamma di frequenza 47Hz a 63Hz
            Peso: 1000kg (lbs 2200)
            Ambiente Di Lavoro: 68 °F (20 °C) a 77 °F (25 °C) e fino a 98% RH, senza condensa
            XYZ programmabile: Corsa XYZ: 600mm (23.6") x 600mm (23.6") x 100mm (3.9")
            Tavola XY: 560mm (22") x 585mm (23")
            Precisione degli assi X e Y: 1um (40u”)
            Precisione dell'asse Z: 1um (40u”)
            Dimensioni interne: Larghezza: 1400 mm (55"), Profondità: 1470 mm (58"), Altezza: 100 mm (4")
            Dimensioni esterne: Larghezza: 1470 mm (58"), Profondità: 1575 mm (62"), Altezza: 1780 mm (70")
            Altre nuove funzionalità: Matrice di protezione Z, messa a fuoco automatica, messa a fuoco laser, riconoscimento del modello, compatibile con Semi S2 S8

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