SERIE W MICRO XRF

Il serie W Micro XRF, grazie alla tecnologia XRF accoppiata ad un ottica policapillare da 7.5 µm FWHM, è lo strumento ideale per analisi di BGA e piccolissime saldature. E' lo strumento sul mercato con il più piccolo spot di analisi. Il serie W è dotato di una fotocamera con ingrandimento 140X e da una fotocamera secondaria a basso ingrandimento per visualizzare il campione di analisi nella sua interezza. Il sistema a doppia telecamera del W consente agli operatori di vedere l'intero campione, fare clic sull'immagine per eseguire lo zoom con la telecamera ad alto ingrandimento e selezionare con estrema esattezza il punto di analisi.

Lo strumento è dotato di una tavola XY automatica e programmabile con movimenti precisi al +/- 1 µm per ciascun asse. L'avanzato software di riconoscimento schema, riconosce automaticamente i punti già selezionati dall'operatore ed esegue l'analisi con messa a fuoco in automatico. La funzionalità di mappatura 3D del sistema può essere utilizzata per visualizzare la topografia di un rivestimento su un campione, come un wafer di silicio.

La configurazione standard degli strumenti della serie W comprende l'ottica policapillare da 7.5 µm con tubo a raggi X con anodo in molibdeno (cromo e tungsteno opzionali) e un rivelatore SDD ad alta risoluzione e di grandi dimensioni che elabora più di 2 milioni di conteggi al secondo in grado di raggiungere livelli minimi di spessore ineguagliabili.

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            Il Serie W è la soluzione ideale per quei clienti che richiedono:

            • Necessità di analizzare wafer, piccole saldature, PCB;
            • Analisi multiple di più campioni in tempi brevi;
            • Necessità di automazione;
            • La necessità di conformarsi a IPC-4552 A/B, 4553A, 4554 e 4556
            • Conforme ai metodi ASTM B568, DIN 50987 e ISO 3497.
            • Il desiderio di migliorare le prestazioni e l'efficienza di un vecchio XRF e ottenere un generoso bonus di permuta!

            Specifiche

            Eccitazione a raggi X: Tubo con anodo in Mo 50 W con ottica policapillare @7.5 µm
            Opzionale: Cr o W
            Rivelatore: Rivelatore LSDD con risoluzione 135eV o superiore
            Profondità focale di uscita: Fissa a 0.08″ (2.03 mm)
            Ambiente Di Lavoro: 68 °F (20 °C) a 77 °F (25 °C) e fino a 98% RH, senza condensa
            Peso: 190kg (420lbs)
            XYZ programmabile: Corsa XYZ: 300mm (11.8") x 400mm (15.7") x 100mm (3.9")
            Tavola XY: 305mm (12") x 406mm (16")
            Precisione sull'asse X: 2.5um (100u"); Precisione dell'asse X: 1um (40u")
            Precisione sull'asse Y: 3um (120u"); Precisione sull'asse Y: 1um (40u")
            Precisione sull'asse Z: 1.25um (50u"); Precisione sull'asse Z: 1um (40u")
            Elementi: Alluminio 13 fino all'uranio 92
            Strati ed elementi di analisi: Strati 5 (strati 4 + base) e elementi 10 in ogni livello.
            Analisi della composizione di elementi fino a 25 contemporaneamente
            Filtri primari: 4 filtri primari
            Elaborazione digitale degli impulsi: Analizzatore multicanale da 4096 CH con shaping time modificabile. Processazione del segnale automatico con correzione tempo morto e correzione picco di escape.
            Processore: Intel, CORE i5 3470 (3.2GHz), 8GB DDR3 Memory,
            Microsoft Windows 10 Prof, equivalente 64bit
            Ottica della fotocamera: 1/4” CMOS-6×1280 risoluzione VGA
            Ingrandimento video: Micro 140X, Zoom digitale 7X, Macro 9X e Vista da tavolo
            Alimentazione: 150W, 100 ~ 240 volt; gamma di frequenza 47Hz a 63Hz
            Dimensioni (L x P x A): Interno: 914 mm (36 ") x 735 mm (29") x 100 mm (4 ")
            Esterno: 940 mm (37 ") x 990 mm (39") x 787 mm (31 ")
            Altre nuove funzionalità: Array di protezione dagli arresti degli assi Z.
            Auto focus e focus laser
            Riconoscimento schema
            Trasferimento dati personalizzato avanzato

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