Il serie W Micro XRF, grazie alla tecnologia XRF accoppiata ad un ottica policapillare da 7.5 µm FWHM, è lo strumento ideale per analisi di BGA e piccolissime saldature. E' lo strumento sul mercato con il più piccolo spot di analisi. Il serie W è dotato di una fotocamera con ingrandimento 140X e da una fotocamera secondaria a basso ingrandimento per visualizzare il campione di analisi nella sua interezza. Il sistema a doppia telecamera del W consente agli operatori di vedere l'intero campione, fare clic sull'immagine per eseguire lo zoom con la telecamera ad alto ingrandimento e selezionare con estrema esattezza il punto di analisi.

Lo strumento è dotato di una tavola XY automatica e programmabile con movimenti precisi al +/- 1 µm per ciascun asse. L'avanzato software di riconoscimento schema, riconosce automaticamente i punti già selezionati dall'operatore ed esegue l'analisi con messa a fuoco in automatico. La funzionalità di mappatura 3D del sistema può essere utilizzata per visualizzare la topografia di un rivestimento su un campione, come un wafer di silicio.

La configurazione standard degli strumenti della serie W comprende l'ottica policapillare da 7.5 µm con tubo a raggi X con anodo in molibdeno (cromo e tungsteno opzionali) e un rivelatore SDD ad alta risoluzione e di grandi dimensioni che elabora più di 2 milioni di conteggi al secondo in grado di raggiungere livelli minimi di spessore ineguagliabili.

La serie W Micro XRF è il settimo modello della suite di strumenti XRF di Bowman. Come altri nel portfolio, misura contemporaneamente fino a 7 strati di rivestimento ed esegue il software Archer avanzato per quantificare lo spessore del rivestimento dai fotoni rilevati. Il software Archer combina controlli visivi intuitivi con scorciatoie che fanno risparmiare tempo, funzionalità di ricerca estese e rapporti "one-click". Il software semplifica inoltre la creazione da parte dell'utente di nuove applicazioni.

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