I nostri sistemi di misurazione dello spessore del rivestimento XRF sono ideali per connettori, dissipatori di calore, componenti di batterie e altri componenti elettronici.
Con la proliferazione dei dispositivi elettronici, i produttori devono tenere il passo con componenti elettrici più veloci, più affidabili e meno costosi. Bowman ha lavorato a stretto contatto con i fabbricanti di elettronica e i loro negozi di placcatura per progettare una suite di strumenti XRF da banco che misurano in modo rapido e preciso parti di tutte le forme e dimensioni.
I componenti elettronici continuano a miniaturizzare, quindi è fondamentale affrontare la diminuzione delle dimensioni delle caratteristiche. Ciò significa che il raggio di raggi X deve essere abbastanza piccolo da mettere a fuoco aree molto piccole. Bowman offre una gamma di formati di collimatori; per i componenti più piccoli, esistono diverse alternative di ottica poli-capillare che vanno da 7.5-80 µm FWHM.
Bowman offre anche una gamma di dimensioni del telaio e dello stadio campione per adattarsi a un'ampia gamma di dimensioni delle parti e volumi di prova. Molti dei nostri clienti lavorano con parti molto piccole come i connettori pin e misurano anche più campioni per lotto di parti. Spesso i dispositivi personalizzati presentano piccoli campioni al sistema XRF.
Tutti gli XRF Bowman consentono di creare, salvare e richiamare programmi multipunto per automatizzare i test per più parti. Uno stadio XY programmabile e un software di riconoscimento del modello integrato rendono i test ad alto volume efficienti e coerenti.
I sistemi Bowman utilizzano esclusivamente la tecnologia SDD (Silicio Drift Detector).. Gli SDD offrono la migliore risoluzione, il livello di rumore più basso (rapporto S/N più alto), stabilità a lungo termine e tempi di test più brevi. Possono anche misurare la %P direttamente nei depositi di nichel chimico. In combinazione con il tubo a raggi X altamente affidabile di Bowman, questa combinazione di hardware è uno dei motivi principali per cui i nostri XRF da banco offrono le migliori prestazioni e affidabilità a tutto tondo.
I requisiti di test dei componenti elettronici variano al punto che è difficile identificare un modello che sarebbe più vantaggioso. Visita il nostro pagina dei prodotti, usa il nostro contact form, oppure chiamaci, e uno dei nostri specialisti potrà consigliarti lo strumento più vantaggioso per il tuo ambiente di prova e il tuo budget.
Serie P
Dimensioni camera campione 12"x13"x5.5" (LxPxH). Include tavolino XY programmabile (corsa da 5"x6" fino a 16"x16") e più collimatori (4, 8, 12, 24mil predefiniti, opzioni personalizzate disponibili).
Serie L
Dimensioni camera campione 22”x24”x10” (LxPxH). Include tavolino XY programmabile (corsa 10"x10") e più collimatori (4, 8, 12, 24mil di default, opzioni personalizzate disponibili).
Bollettino applicativo 3.1:
Misurazione %P sotto placcatura Au
Un importante studio si concentra sulla necessità di misurare la percentuale di fosforo in uno strato di nichel-fosforo sotto l'oro. La misurazione precisa è fondamentale nella fabbricazione di circuiti stampati per proteggerli dall'ossidazione e migliorare la saldabilità dei contatti in rame, delle vie placcate e dei fori passanti.