Vantaggi dell'ottica policapillare per semiconduttori

L'industria dei semiconduttori svolge un ruolo fondamentale nell'alimentare e far progredire la tecnologia moderna,

che toccano tutti i settori, dall'elettronica di consumo come computer e telefoni, alla medicina, all'automotive, alle comunicazioni, all'energia, alla difesa e all'intelligenza artificiale. La domanda di prodotti più piccoli, più veloci, più avanzati e convenienti ha portato a un uso dei materiali in rapida evoluzione e a dimensioni delle caratteristiche sempre più ridotte. Mentre il settore continua a innovare, è importante monitorare accuratamente lo spessore e la composizione dei materiali in modo non distruttivo per garantire qualità ed efficienza durante tutto il processo di produzione.

Le proprietà meccaniche di un semiconduttore dipendono fortemente dalla deposizione precisa del materiale, dall'integrazione e dal confezionamento. In tutte le fasi, è fondamentale monitorare sia lo spessore che la composizione del materiale utilizzato. Elevate concentrazioni di piombo nelle saldature stagno-piombo (SnPb) possono causare giunzioni fragili e bassa resistenza meccanica, mentre basse concentrazioni comportano il rischio di baffi di stagno, con conseguenti cortocircuiti. Il basso spessore del palladio nelle finiture superficiali ENEPIG compromette la barriera di diffusione e consente una potenziale corrosione del nichel, tuttavia la sovraplaccatura spreca materiale costoso. Anche altri metalli comuni come rame (Cu), alluminio (Al) e titanio (Ti) mettono a repentaglio l'integrità del semiconduttore se placcati in modo improprio. Maggiore resistenza, complicazioni nella dissipazione del calore, connessioni deboli e altri potenziali problemi pongono tutti rischi significativi per le prestazioni del semiconduttore.

Inoltre, la rapida riduzione delle dimensioni delle funzionalità, dovuta alla richiesta di dispositivi più piccoli, pone delle sfide al controllo qualità. Altri metodi analitici, tra cui la sezionamento trasversale e l'assorbimento atomico (AA), non sono pratici per misurare le sfere di saldatura e i legami dei fili su scala micrometrica e sono anche distruttivi. I sistemi ottici policapillari Bowman serie M, K, W e A focalizzano il flusso di raggi X fino a 7.5 µm FWHM, ottenendo un flusso oltre 100 volte superiore rispetto a un sistema collimato e consentendo un'analisi rapida e non distruttiva dei componenti più piccoli del settore.

I sistemi ottici policapillari Bowman sono specificamente progettati per soddisfare e superare le aspettative di qualità dell'industria dei semiconduttori. Oltre alla capacità di misurare fino a 15µm/7.5µm FWHM spot size, i sistemi Bowman sono anche dotati di rilevatori di deriva in silicio Large Window all'avanguardia e target tubolari personalizzabili per ottimizzare le prestazioni delle applicazioni uniche. Il sistema a doppia telecamera include una telecamera micro-viewing 140x (con zoom digitale 7x) e una telecamera macro-viewing 9x, consentendo agli utenti di passare dalla telecamera a basso ingrandimento per vedere una vista più ampia del campione alla telecamera ad alto ingrandimento per individuare con precisione piccole caratteristiche. Inoltre, la funzione Table View consente di catturare un'immagine dell'intero palco XY e di utilizzare il puntamento e clic per spostare automaticamente le caratteristiche del campione sotto la micro telecamera. Un palco ad alta precisione abbinato a un software avanzato di pattern matching garantisce agli utenti di analizzare facilmente e ripetutamente i campioni nelle posizioni di misurazione corrette. Le serie M, K, W e A superano tutte i requisiti IPC-4552, 4553, 4554 e 4556 e sono conformi alle norme ASTM B568 e ISO 3497. Inoltre, tutti questi sistemi possono essere integrati anche in una linea di ispezione automatizzata in linea. Per saperne di più sui vantaggi hardware e software dei sistemi Bowman Optics per semiconduttori, clicca qui: https://bowmanxrf.com/semiconductors-wafers/

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