AシリーズマイクロXRF 半導体やマイクロエレクトロニクスに見られる最小のX線機能を正確に測定するために設計されました。 非常に大きなPCBパネル、または完全なサンプルカバレッジとマルチポイントプログラム可能な自動化のための任意のサイズのウェーハに対応します。
BowmanのAシリーズは、ポリキャピラリー光学系を使用して、X線ビームを7.5μmFWHMに集束させます。これは、XRF装置を使用したコーティング厚さ分析で世界最小です。 140倍の倍率のカメラを使用して、そのスケールで特徴を測定します。 ライブビューサンプルとバーズアイマクロビューイメージング用のセカンダリ低倍率カメラが付属しています。 Bowmanのデュアルカメラシステムにより、オペレーターはパーツ全体を確認し、画像をクリックして高倍率カメラでズームし、プログラムおよび測定する機能を正確に特定できます。
各方向に23.6インチ（600 mm）の動きを持つプログラム可能なXYステージは、
業界最大のサンプル。 ステージの精度は各軸で+/-1μm未満であり、
複数のポイントを選択して測定するために使用されます。 ボーマンパターン認識ソフトウェアとオートフォーカス
機能もこれを自動的に行います。 システムに組み込まれているパターン認識を使用して、シリコンウェーハなどの部品のコーティングのトポグラフィを表示できます。
質問？ デモをしたいですか？ 下取りに興味がありますか？
AシリーズXRFは、次のテスト要件を持つお客様に非常に適しています。
- 半導体、コネクタ、PCBの非常に小さな機能
- 大型PCBパネル
- 任意のサイズのウェーハ
- 2秒あたりXNUMX万以上のカウントを処理する機能
- 各方向に23.6インチの動きを持つプログラム可能なXYステージ
- 3Dマッピング機能
- IPC-4552、4553、4554、4556、ASTM B568、ISO 3497、SEMI S8に準拠
- クリーンルーム対応
製品仕様
| 測定対象： | アルミニウム 13〜ウラン 92 |
| X線源： | 50 W Mo ターゲット フレックスビーム キャピラリー オプティクス @7.5 FWHM @ 17 KeV オプション: Cr または W |
| 検出器： | 大きなウィンドウ135eV分解能以上のシリコンドリフト検出器 |
| 測定可能 層数： |
5層（4層+ベース）および各層に10個の要素。 同時に最大25元素の組成分析 |
| フィルタ/コリメータ： | 4プライマリフィルタ |
| 出力深発： | 0.08インチ（2.03mm）に固定 |
| デジタルパルス処理： | 柔軟な成形時間の4096CHデジタルマルチチャンネルアナライザー。 デッドタイム補正とエスケープピーク補正を含む自動信号処理 |
| コンピューター： | Intel、CORE i5第9世代プロセッサー（4.1 GHz）、16 GB RAM、Microsoft Windows 10 Prof、64ビット |
| カメラ光学系： | 1/4インチCMOS-1280×720VGA解像度 |
| ビデオの倍率： | 140Xマイクロおよび7Xデジタルズーム：9Xマクロおよびテーブルビュー |
| 電源： | 720W、100〜240ボルト。 周波数範囲47Hz〜63Hz |
| 総重量： | 1000kg（2200ポンド） |
| 作業環境： | 68°F（20°C）から77°F（25°C）まで、98％RHまで、結露しないこと |
| プログラマブルXYZ： | XYZトラベル：600mm（23.6 "）x 600mm（23.6"）x 100mm（3.9 "） XY卓上：560mm（22 "）x 585mm（23"） X軸とY軸の精度：1um（40u "） Z軸精度：1um（40u "） |
| 内部寸法： | 高さ：100mm（4 "）、幅：1400mm（55"）、奥行き：1470mm（58 "） |
| 外形寸法： | 高さ：1780mm（70 "）、幅：1470mm（58"）、奥行き：1575mm（62 "） |
| その他の新機能： | Z保護アレイ、オートフォーカス、フォーカスレーザー、パターン認識、SemiS2S8準拠対応 |
アメリカ製