MシリーズXRF

Mシリーズ 最小の機能のための究極の高性能めっき厚測定です。 Mシリーズのポリキャピラリー光学系は、 Oシリーズよりも高度で、X線ビームを15μmFWHMまで集束させます。 そのスケールでフィーチャを測定するために、さらに高いデジタルズームを備えた150x拡大カメラが含まれています。 より高い倍率では視野がより制限されるため、XNUMX番目のカメラが測定対象のマクロ画像を撮影します。 デュアルカメラシステムにより、オペレーターは部品全体を表示し、画像をクリックして高倍率カメラでズームインし、測定する機能を特定できます。

高精度プログラマブルXYステージにより、複数のポイントを選択して自動測定することができます。 パターン認識ソフトウェアはこれを自動的に行うこともできます。 シリコンウエハ等では、2-Dマッピングシステムによりパターンを認識して測定することができます。

標準構成には、15μm光学系、および高カウントレートを処理するための高解像度SDD検出器が含まれます。 プログラム可能なXYサンプルステージも標準です。 光学システムの焦点距離は近いため、Mシリーズで測定されるサンプルは平坦でなければなりません。

拡張ステージはオプションで利用可能

アプリケーションのパフォーマンス

ENEPIG 無電解ニッケル
μmAu μmPd μmNi μmNiP μm%P
平均 0.043 0.08 3.72 10.202 10.17
標準偏差 0.0005 0.0009 0.00010 0.1089 0.29
範囲 0.0015 0.0030 0.040 0.3863 0.9900
%RSD 1.05%以下 1.13%以下 0.03%以下 1.07%以下 2.85%以下

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MシリーズXRFは、次の要件を満たすお客様に最適です。

  • 半導体、コネクタ、またはPWBの非常に小さな部品/機能
  • ロットごとに多数のサンプルまたは場所をテストを要する
  • 非常に薄いコーティング(<100nm)
  • 非常に短い測定時間(1-5秒)
  • IPC-4552A、4553A、4554、4556を満たすことが保証されています
  • ASTM B568、DIN 50987およびISO 3497

製品仕様書

X線源: 50 W Moターゲットフレックスビームキャピラリー光学系@15 FWHM
検出器: シリコンドリフト検出器、135eV分解能
測定可能
層数:
最大5層(4層+基材)と各層の10エレメント 最大25エレメントまで同時測定
フィルタ/コリメータ: 4プライマリフィルタ
焦点距離: 0.05で修正されました "(1.27mm)
デジタルパルス処理: フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理
コンピュータ: Intel、CORE i5 3470プロセッサ(3.2GHz)、8GB DDR3メモリ、Microsoft Windows 10 Prof、64ビット同等
カメラ光学系: 1 / 4 "(6mm)CMOS-1280×720 VGA解像度、デュアルカメラの250X、45mm(381")画面のシングルカメラ付き15X
ビデオの倍率: 250X:デュアルカメラ搭載45X:15″スクリーン上のシングルカメラ搭載
電源: 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです
作業環境: 68°F(20°C)から77°F(25°C)まで、98%RHまで、結露しないこと
総重量: 70kg
プログラマブルXY: テーブルサイズ:431 mm(17 ")x 406mm(16")| 移動:165mm(6.5 ")X 165mm(6.5")高精度
拡張ステージオプション 使用可能
内部寸法: 高さ:137mm(5.4 ")、幅:310mm(12")、奥行き:340mm(13 ")
外形寸法: 高さ:500mm(20 ")、幅:450mm(18")、奥行き:600mm(24 ")

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