MシリーズXRF
Mシリーズ 最小の機能のための究極の高性能めっき厚測定です。 Mシリーズのポリキャピラリー光学系は、 Oシリーズ、X線ビームを7.5μmFWHMまで集束させます。 そのスケールで特徴を測定するために、さらに高いデジタルズームを備えた140倍の倍率のカメラが含まれています。 倍率が高くなると視野が制限されるため、XNUMX台目のカメラで測定する部分のマクロ画像を撮影します。 デュアルカメラシステムにより、オペレーターはパーツ全体を確認し、画像をクリックして高倍率カメラでズームインし、測定する特徴を正確に特定することができます。
高精度プログラマブルXYステージにより、複数のポイントを選択して自動測定することができます。 パターン認識ソフトウェアはこれを自動的に行うこともできます。 シリコンウエハ等では、2-Dマッピングシステムによりパターンを認識して測定することができます。
標準構成には、7.5μmの光学系と、より高いカウントレートを処理するための高分解能SDD検出器が含まれています。 プログラム可能なXYサンプルステージも標準装備されています。 光学システムは焦点距離が近いため、Mシリーズで測定されたサンプルは平坦である必要があります。
拡張ステージはオプションで利用可能
アプリケーションのパフォーマンス
| ENEPIG | 無電解ニッケル | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| μmAu | μmPd | μmNi | μmNiP | μm％P | |
| 平均 | 0.043 | 0.08 | 3.72 | 10.202 | 10.17 |
| 標準偏差 | 0.0005 | 0.0009 | 0.00010 | 0.1089 | 0.29 |
| レンジ | 0.0015 | 0.0030 | 0.040 | 0.3863 | 0.9900 |
| ％RSD | 1.05% | 1.13% | 0.03% | 1.07% | 2.85% |
質問？ デモをしたいですか？ 下取りに興味がありますか？
MシリーズXRFは、次の要件を満たすお客様に最適です。
- 半導体、コネクタ、またはPWBの非常に小さな部品/機能
- ロットごとに多数のサンプルまたは場所をテストを要する
- 非常に薄いコーティング（<100nm）
- 非常に短い測定時間（1-5秒）
- IPC-4552、4553、4554、および 4556 への準拠を保証
- ASTM B568、DIN 50987およびISO 3497
- 古いXRFのパフォーマンスと効率をアップグレードし、下取りサービスをご検討中の方！
製品仕様書
| X線源： | 50 W Mo ターゲット フレックスビーム キャピラリー オプティクス @15 FWHM @ 17 KeV |
| 検出器： | シリコンドリフト検出器、135eV分解能 |
| 測定可能 層数： |
最大5層（4層+基材）と各層の10エレメント 最大25エレメントまで同時測定 |
| フィルタ/コリメータ： | 4プライマリフィルタ |
| 出力深発： | 0.15インチ（3.81mm）に固定 |
| デジタルパルス処理： | フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理 |
| コンピューター： | Intel、CORE i5 3470プロセッサ（3.2GHz）、8GB DDR3メモリ、Microsoft Windows 10 Prof、64ビット同等 |
| カメラ光学系： | 1/4 "（6mm）CMOS-1280×720 VGA解像度、デュアルカメラで250X、または45mm（381"）画面でシングルカメラで15X |
| ビデオの倍率： | 140Xマイクロ、7Xデジタルズーム、9Xマクロおよびテーブルビュー |
| 電源： | 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです |
| 作業環境： | 68°F（20°C）から77°F（25°C）まで、98％RHまで、結露しないこと |
| 総重量： | 70kg |
| プログラマブルXY： | テーブルサイズ：431 mm（17 "）x 406mm（16"）| 移動：165mm（6.5 "）X 165mm（6.5"）高精度 拡張ステージオプション で 使用可能 |
| 内部寸法： | 高さ：137mm（5.4 "）、幅：310mm（12"）、奥行き：340mm（13 "） |
| 外形寸法： | 高さ：500mm（20 "）、幅：450mm（18"）、奥行き：600mm（24 "） |
アメリカ製