O シリーズ XRF

OシリーズXRF

半導体用ボウマンブランドXRF

Oシリーズ 高性能と小さなX線スポットサイズを兼ね備えています。 これは、標準的なボーマンシステムに取り付けられたコリメータアセンブリに代わるポリキャピラリー焦点光学システムによって可能になります。 光学系は、チューブフラックスのほぼ80%を保持しながら、チューブ出口窓からのX線を非常に小さなスポットサイズ(100μmFWHM)に集束するように設計されています。 したがって、コリメータシステムの場合のように、小さな開口部に収まらないX線を減衰させる代わりに、ポリキャピラリー光学アセンブリにより、チューブからのX線のほとんどすべてがサンプルに到達できます。 その結果、非常に小さな部品や薄いめっきのテストに対する感度が大幅に向上します。 テスト時間を短くすると、光学システムと同様のサイズのコリメータを比較したときに、再現性がさらに向上します。

標準仕様では、80μmポリキャピラリと、高いカウントレートの高分解能SDD検出器が含まれています。 カメラの倍率は Pシリーズと比べて高倍の45xで5xの高倍率のデジタルズームがあります。 XYプログラムテーブルが標準です。焦点距離は固定で短い為、測定対象物は平らであることが条件です。

拡張ステージはオプションで利用可能

アプリケーションのパフォーマンス

ENEPIG 無電解ニッケル
μmAu μmPd μmNi μmNiP μm%P
平均 0.043 0.08 3.72 10.202 10.17
標準偏差 0.0005 0.0009 0.00010 0.1089 0.29
範囲 0.0015 0.0030 0.040 0.3863 0.9900
%RSD 1.05%以下 1.13%以下 0.03%以下 1.07%以下 2.85%以下

ご質問は? デモが必要ですか?

OシリーズXRFは、次の要件を満たすお客様に最適です。

  • 半導体、コネクタ、PWBなどの非常に小さな部品
  • ロットごとに多数のサンプルまたは場所を測定する
  • 非常に薄いコーティング(<100nm)を測定する必要がある
  • 非常に短い測定時間(1-5秒)
  • IPC-4552A、4553A、4554、4556を満たすことが保証されています
  • ASTM B568、DIN 50987およびISO 3497

製品仕様書

X線源: 集光ポリキャピラリ 50 W Moターゲット@80um FWHM
検出器: シリコンドリフト検出器、135eV分解能
測定可能
層数:
最大5層(4層+基材)と各層の10エレメント 最大25エレメントまで同時測定
フィルタ/コリメータ: 2プライマリフィルタ
焦点距離: 0.1で修正されました "(0.254mm)
デジタルパルス処理: フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理
コンピュータ: Intel、CORE i5 3470プロセッサ(3.2GHz)、8GB DDR3メモリ、Microsoft Windows 10 Prof、64ビット同等
カメラ光学系: 1 / 4 "(6mm)CMOS-1280×720 VGA解像度、デュアルカメラ付き250X、または45上のシングルカメラ付き15X"画面
ビデオの倍率: 45 x:デュアルカメラ搭載50 x:15″スクリーン上のシングルカメラ搭載
電源: 150W、100-240ボルト、周波数範囲は47Hz〜63Hzです
作業環境: 68°F(20°C)から77°F(25°C)まで、98%RHまで、結露しないこと
総重量: 53kg
プログラマブルXY: テーブルサイズ:381mm(15 ")x 340mm(13")| 移動域:152mm(6 ")x 127mm(5")
拡張ステージオプション 使用可能
内部寸法: 高さ:140mm(5.5 ")、幅:310mm(12")、奥行き:340mm(13 ")
外形寸法: 高さ:450mm(18 ")、幅:450mm(18")、奥行き:600mm(24 ")

特定の質問がありますか?

お問合せ先