WシリーズXRF
WシリーズマイクロXRF ポリキャピラリー光学系を使用して、XRFビームを7.5 µm FWHMに収束します。これは、XRFテクノロジーを使用したコーティング厚分析用の世界最小のビームサイズです。 これにより、BGAや小さなはんだバンプなどのサンプルの測定に最適です。 140X拡大カメラを使用して、そのスケールのフィーチャを測定します。 ライブビューイングサンプルおよび鳥瞰マクロビューイメージング用の二次低倍率カメラが付属しています。 ボーマンのデュアルカメラシステムにより、オペレーターは部品全体を確認し、画像をクリックして高倍率カメラでズームし、プログラムおよび測定する機能を特定できます。
各軸の+/- 1 µm未満の精度のプログラム可能なXYステージを使用して、複数のポイントを選択および測定します。 ボーマンパターン認識ソフトウェアとオートフォーカス機能もこれを自動的に行います。 システムの3Dマッピング機能を使用して、シリコンウェーハなどの部品のコーティングのトポグラフィを表示できます。
Wシリーズ計測器の標準構成には、モリブデン陽極管(クロムとタングステンはオプション)を使用した7.5μm光学系と、毎秒2回以上の処理を行う高解像度、大型窓式シリコンドリフト検出器が含まれます。
W シリーズ マイクロ XRF は、Bowman の XRF 機器スイートの 7 番目のモデルです。 他のポートフォリオと同様に、最大 5 つのコーティング層を同時に測定し、高度な Archer ソフトウェアを実行して、検出されたフォトンからコーティングの厚さを定量化します。 Archer ソフトウェアは、直観的なビジュアル コントロールと時間を節約するショートカット、広範な検索機能、および「ワンクリック」レポートを組み合わせています。 このソフトウェアにより、ユーザーによる新しいアプリケーションの作成も簡素化されます。
質問? デモをしたいですか? 下取りに興味がありますか?
WシリーズマイクロXRFは、 会社と:
- ウェハー、リードフレーム、PCBをテストする必要性
- 複数のサンプルや場所をすばやくテストするための要件
- 複数サンプルの測定を自動化したい
- IPC-4552、4553、4554、および 4556 に準拠する必要性
- ASTM B568 および ISO 3497
- 古いXRFのパフォーマンスと効率をアップグレードし、下取りサービスをご検討中の方!
製品仕様
X線励起: | 50 W Mo ターゲット キャピラリー オプティクス @7.5µm FWHM at 17 KeV オプション:CrまたはW |
検出器: | 大きなウィンドウ190eV分解能以上のシリコンドリフト検出器 |
出力深発: | 0.08インチ(2.03mm)に固定 |
作業環境: | 68°F(20°C)から77°F(25°C)まで、98%RHまで、結露しないこと |
総重量: | 190kg(420lbs) |
プログラマブルXYZ: | XYZトラベル:300mm(11.8 ")x 400mm(15.7")x 89mm(3.5 ") XY卓上:305mm(12 ")x 406mm(16") XYZ軸精度: 1um (40u”) |
測定対象: | アルミニウム13〜ウラン92 |
分析レイヤーと要素: | 各レイヤーの5レイヤー(4レイヤー+ベース)と10エレメント。 同時に30要素までの構成解析 |
プライマリフィルタ: | 4プライマリフィルタ |
デジタルパルス処理: | フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理 |
プロセッサ: | Intel CORE i5 第 9 世代デスクトップ プロセッサ、ソリッド ステート ハード ドライブ、16 GB RAM、Microsoft Windows 11 Professional 64 ビット相当 |
カメラ光学: | 1/4インチ(6mm)CMOS-1280×720VGA解像度 |
ビデオの倍率: | 140Xマイクロ、7Xデジタルズーム、9Xマクロおよびテーブルビュー |
電源: | 150W、100〜240ボルト。 周波数範囲47Hz〜63Hz |
寸法 (高さ x 幅 x 奥行き): | 内部:102mm(4 ")x 914mm(36")x 737mm(29 ") 外部:787mm(31 ")x 940mm(37")x 991mm(39 ") |
その他の新機能: | Z軸衝突保護配列 オートフォーカスとフォーカスレーザー パターン認識 高度なカスタムデータ転送 |