WシリーズマイクロXRF

WシリーズマイクロXRF ポリキャピラリー光学系を使用して、XRFビームを7.5 µm FWHMに収束します。これは、XRFテクノロジーを使用したコーティング厚分析用の世界最小のビームサイズです。 これにより、BGAや小さなはんだバンプなどのサンプルの測定に最適です。 150X拡大カメラを使用して、そのスケールのフィーチャを測定します。 ライブビューイングサンプルおよび鳥瞰マクロビューイメージング用の二次低倍率カメラが付属しています。 ボーマンのデュアルカメラシステムにより、オペレーターは部品全体を確認し、画像をクリックして高倍率カメラでズームし、プログラムおよび測定する機能を特定できます。

各軸の+/- 1 µm未満の精度のプログラム可能なXYステージを使用して、複数のポイントを選択および測定します。 ボーマンパターン認識ソフトウェアとオートフォーカス機能もこれを自動的に行います。 システムの3Dマッピング機能を使用して、シリコンウェーハなどの部品のコーティングのトポグラフィを表示できます。

Wシリーズ計測器の標準構成には、モリブデン陽極管(クロムとタングステンはオプション)を使用した7.5μm光学系と、毎秒2回以上の処理を行う高解像度、大型窓式シリコンドリフト検出器が含まれます。

WシリーズMicro XRFは、ボーマンのXRF機器の7番目のモデルです。 ポートフォリオ内の他の製品と同様に、最大5のコーティング層を同時に測定し、高度なXralizerソフトウェアを実行して、検出された光子からコーティングの厚さを定量化します。 Xralizerソフトウェアは、直感的な視覚コントロールと、時間を節約するショートカット、広範な検索機能、「ワンクリック」レポートを組み合わせています。 このソフトウェアは、ユーザーが新しいアプリケーションを簡単に作成できるようにします。

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WシリーズマイクロXRFは、 会社と:

  • ウェハー、リードフレーム、PCBをテストする必要性
  • 複数のサンプルや場所をすばやくテストするための要件
  • 複数サンプルの測定を自動化したい
  • IPC-4552A、4553A、4554、4556に従う必要性
  • ASTM B568、DIN 50987およびISO 3497

製品仕様書

X線励起: 50 W Moターゲットフレックスビームキャピラリー光学系@7.5 FWHM
オプション:CrまたはW
検出器: 大きなウィンドウ135eV分解能以上のシリコンドリフト検出器
焦点深度: 0.02で修正されました "(0.05mm)
ビデオの倍率: 150のマイクロビューカメラ付き20X(508mm)スクリーン(600xデジタルズームまで)
マクロビューカメラ付き10〜20X
作業環境: 68°F(20°C)から77°F(25°C)まで、98%RHまで、結露しないこと
総重量: 190kg(420lbs)
プログラマブルXYZ: XYZトラベル:300mm(11.8″)×400mm(15.7″)×100mm(3.9″)
XYテーブルトップ:305mm(12″)×406mm(16″)
X軸精度:2.5um(100u "); X軸精度:1um(40u ")
Y軸精度:3um(120u "); Y軸精度:1um(40u ")
Z軸精度:1.25um(50u "); Z軸精度:1um(40u ")
測定対象: アルミニウム13〜ウラン92
分析レイヤーと要素: 各レイヤーの5レイヤー(4レイヤー+ベース)と10エレメント。
同時に25要素までの構成解析
プライマリフィルタ: 4プライマリフィルタ
デジタルパルス処理: フレキシブルなShaping tme機能を備えた4096 CHデジタルマルチチャンネルアナライザ デッドタイム補正やエスケープピーク補正などの自動信号処理
プロセッサ: Intel、CORE i5 3470(3.2GHz)、8GB DDR3メモリ、
Microsoft Windows 10 Prof、64bit相当版
カメラ光学: 1 / 4 "(6mm)CMOS-1280×720 VGA解像度
ビデオの倍率: 150X:20″画面上のマイクロビューカメラ付き(最大600xデジタルズーム)10〜20X:マクロビューカメラ付き
電源: 150W、100〜240ボルト。 周波数範囲47Hz〜63Hz
外形寸法(高さ×幅×奥行き): 内部:735mm(29 ")x 914mm(36")x 100mm(4 ")
外部:940mm(37 ")x 990mm(39")x 787mm(31 ")
その他の新機能: Z軸衝突保護配列
オートフォーカスとフォーカスレーザー
パターン認識
高度なカスタムデータ転送

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