W 시리즈 마이크로 XRF 는 XRF 기술을 사용하며, 도금 두께 분석을 위한 세계 최소 빔 크기 인 7.5 µm FWHM에 X 선의 초점을 맞추기 위해 Poly-capillary Optics을 사용합니다. 따라서 BGA 및 더 작은 솔더 범프와 같은 시료의 측정에 이상적입니다. 140X 확대 카메라는 이 배율에서 보이는 매우 작은 포인트를 측정하는 데 사용됩니다. 시료를 보다 넓게 보거나 시료 전체를 볼 수 있는 낮은 배율의 보조 카메라가 함께 제공됩니다. Bowman의 듀얼 카메라 시스템을 통해 작업자는 전체 부품을보고, 이미지를 클릭하여 고 배율 카메라로 확대 / 축소하여, 측정할 포인트들을 프로그래밍 하고 원하는 포인트를 정확하게 찾아서 측정할 수 있습니다.

각 축에 대해 +/- 1 µm 미만의 정밀한 프로그래밍이 가능한 XY 스테이지를 사용하여 여러 포인트를 선택하고 측정합니다. Bowman 패턴 인식 소프트웨어 및 자동 초점 기능도 자동으로 수행됩니다. 시스템의 3D 매핑 기능을 사용하여 실리콘 웨이퍼와 같은 부품의 코팅 지형을 볼 수 있습니다.

W 시리즈의 표준 구성에는 Molybdenum(Mo) anode tube (Cr 혹은 W 선택가능)을 사용하는 7.5μm Optics와 초당 2 백만 건 이상을 처리하는 높은 해상도의 Large-window Silicon Drift Detector가 포함됩니다.

W 시리즈 Micro XRF는 Bowman의 XRF 기기 제품군의 7번째 모델입니다. 포트폴리오의 다른 제품과 마찬가지로 최대 5개의 도금층을 동시에 측정하고 고급 Archer 소프트웨어를 실행하여 감지된 광자에서 도금 두께를 정량화합니다. Archer 소프트웨어는 직관적인 시각적 컨트롤을 시간 절약형 바로가기, 광범위한 검색 기능 및 "원클릭" 보고서 작성 기능과 결합합니다. 이 소프트웨어는 또한 새로운 애플리케이션의 사용자 생성을 단순화합니다.

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