유리 기판의 금속 코팅

유리는 다양한 응용 분야에 적합한 장점을 지닌 다재다능하고 유망한 새로운 기판입니다. 유리는 표면이 왜곡되지 않고 평평하고 매끄러우며 안정적인 소재입니다. 세라믹 및 실리콘 기판에 비해 우수한 절연체일 뿐만 아니라 뒤틀림도 낮고 전기 손실도 낮으며 온도 변화에 대한 저항력도 뛰어납니다.

인터포저, RDL, TGV는 물론 RF 통신, 광학 및 이미징 센서와 같은 첨단 전자 패키징용 기판으로 인기가 높아지고 있습니다. 반도체 산업에서는 유리 기판을 완전히 채택하기 위해 유리 처리, 비아/금속화 등의 공정에 새로운 솔루션과 개선이 이루어져야 합니다. 유리의 투명성과 반사율이 높은 표면으로 인해 유리 검사도 까다로울 수 있습니다.

X선 형광(XRF)을 사용하면 빠르고 안정적인 방법을 사용할 수 있습니다. 유리 기판에 증착된 금속의 두께와 조성을 정확하게 측정합니다. Bowman의 모든 XRF 시스템에는 다층 박막을 측정할 수 있는 SDD(실리콘 드리프트 검출기)가 장착되어 있습니다. 또한 XRF는 비파괴적이며 특히 단면 분석 및 SEM과 같은 방법에 비해 시료 준비 시간이 최소화됩니다. 선택적 시스템 자동화와 결합하여 XRF는 현재 생산 라인에 완전히 통합될 수 있습니다.

적용 성능에 대해 자세히 알아보려면 유리 위 코팅 적용 노트를 읽어보세요.