모든 산업 및 연구 용도의 도금 두께 측정

도금 두께 측정기는 도금 상의 품질과 정밀한 사양을 보장하고 지출을 절약하기 때문에 제조업체의 필수 요구 사항입니다.

Bowman 도금 두께 측정기에는 시스템이 시료에 존재하는 요소를 결정할 수 있도록하는 독점적 검출 기술과 고급 소프트웨어가 있습니다. XRF 장비는 최대 다섯개의 도금 층을 동시에 측정 할 수 있고, 이 층은 모두 합금일 수 있으며 HEA (높은 엔트로피 코팅)도 측정 할 수 있습니다.

조사되는 엑스레이와 정렬된 미세 초점 비디오 카메라를 통해 측정될 시료의 측정영역이 선택됩니다. 초점 레이저로 시료와의 거리를 조정하여 다양한 높이의 시료를 측정할 수 있습니다.

Bowman XRF 도금 측정 시스템은 정밀도, 신뢰성 및 사용 용이성에 대한 업계의 가장 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 컴팩트하고 인체 공학적인 디자인으로 모든 어플리케이션를 편리하게 분석 할 수 있으며 가격 대비 빠른 투자자본수익률(ROI)을 보장합니다.

어떤 측정기를 찾고 계십니까?

더 높은 정확도? 보다 많은 처리를 위한 빠른 측정? 다양한 크기의 샘플을 위한 높은 활용성이나 측정결과를 원하십니까?

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필요에 따른 측정기 구성

  • G 시리즈 보석 산업에 대한 전이 금속 분석
  • B 시리즈 작은 전기 도금 제품 분석
  • P 시리즈 전자 부품, 일반 도금, 귀금속 등 다양한 제품 분석
  • L 시리즈 큰 전기 도금 제품 분석
  • K 시리즈 12” x 12” 측정 가능 부품 면적
  • O 시리즈 크고 얇은 도금 제품 분석
  • M 시리즈 작고 얇은 도금 제품 분석 (µ-spot poly capillary optics 장착)
  • W 시리즈 마이크로 전자공학을 위한 미세 포인트 측정 분석
  • A 시리즈 반도체 및 마이크로 전자공학의 정밀 측정용

 

스마트한 디자인, 강력한 분석 능력
  • 몇 초로도 가능한 빠르고 비파괴적인 분석
  • 한번 측정으로 최대 25개 요소까지의 성분을 동시에 분석
  • 최대 5 개의 코팅층을 동시에 측정 할 수 있으며, 모두 합금 일 수 있습니다.
  • 표준 시편 없이 두께와 성분비를 측정하는 FP(Fundamental Parameters) 분석 방법
  • 하나의 USB 연결만을 필요로 하는 쉬운 설치와 사용
  • 측정기 전면에 설치된 간단한 제어 버튼
  • 최소한의 설치 공간
  • 가벼움
사용이 쉬운 소프트웨어
  • 유연성을 높이고 사용자 오류를 최소화한 디자인
  • Advnaced 궁수 소프트웨어
  • 아이콘 중심의 직관적인 그래픽 인터페이스
  • 강력한 정성 분석 기능
  • 차기 교정 일자를 자동으로 알려주는 표준 시편 라이브러리
  • 빠른 분석을 위한 사용자 정의 단축키
  • 다양한 데이터 디스플레이와 출력 기능
  • 강력한 보고서 작성 프로그램
우수한 성능, 다양한 기능, 편리성
  • 샘플과의 거리를 줄여 엑스레이의 효율과 정밀성을 높인 획기적인 디자인
  • 더 높은 해상도, 안정성과 감도가 검증된 반도체 검출기
  • 빠른 예열 시간과 늘어난 엑스레이 발생장치 필라멘트 수명
  • Ag, Sn 측정을 위한 L line 박막 분석 기능
  • 다목적의 다양한 일차 필터와 시준기(Collimator) 장착
  • 복잡한 형상의 샘플과 보다 두꺼운 도금 분석을 위한 다중 고정 초점 기능
  • 간단한 유지를 위한 모듈화된 부품 설계

 

 

다양한 시료 XY 스테이지 옵션

스탠다드
고정 스테이지

프로그램이 가능한 넓은
XY 자동 스테이지

프로그램 가능한 기본
XY 자동 스테이지

최대 이동거리 확장
XY 자동 스테이지

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