모든 산업과 연구에 사용되는
정밀한 XRF 도금 두께 측정기

보우만 XRF 시스템은 코팅 두께 측정을위한 정밀 탁상 형 계측기입니다. 독점적 탐지 기술 및 고급 소프트웨어를 통해 시스템은 샘플에 존재하는 요소를 결정할 수 있습니다. 우리의 XRF 장비는 최대 5 개의 코팅층을 동시에 측정 할 수 있으며, 모두 합금 일 수 있으며 HEA (높은 엔트로피 코팅)도 측정 할 수 있습니다.

보우만 XRF 시스템은 특별히 설계된 마이크로 스팟 포커스 X 선관을 에너지 원으로 사용하고, 온도 안정화 실리콘 PIN 다이오드를 검출기로 사용하며, 넓은 대역폭의 멀티 채널 증폭기를 사용하여 방사되는 광자를 분류하고 집계합니다. Bowman Xralizer 소프트웨어는 검출 된 광자로부터 재료의 두께를 측정하는 고유 한 알고리즘을 사용합니다.

조사되는 엑스레이와 정렬된 미세 초점 비디오 카메라를 통해 측정될 샘플의 측정영역이 선택됩니다. 초점 레이저로 샘플과의 거리를 조정하여 다양한 높이의 샘플을 측정할 수 있습니다.

Bowman XRF 코팅 측정 시스템은 정밀도, 신뢰성 및 사용 용이성에 대한 업계의 가장 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 컴팩트하고 인체 공학적 인 디자인으로 모든 애플리케이션에 편리하게 분석 할 수 있으며 가격 대비 빠른 ROI를 보장합니다.

네 가지 샘플 스테이지 옵션

기본
고정 스테이지

프로그램이 가능한 넓은
XY 자동 스테이지

프로그램 가능한 기본
XY 자동 스테이지

최대 이동거리 확장
XY 자동 스테이지

필요에 따른 측정기 구성

  • G 시리즈 귀금속 분석기
  • B 시리즈 작은 전기 도금 제품 분석
  • P 시리즈 전자 부품, 일반 도금, 귀금속 등 다양한 제품 분석
  • O 시리즈 크고 얇은 도금 제품 분석
  • M 시리즈 작고 얇은 도금 제품 분석 (µ-spot poly capillary optics 장착)
  • L 시리즈 큰 전기 도금 제품 분석
  • W 시리즈 마이크로 전자공학을 위한 미세 포인트 측정 분석

스마트한 디자인, 강력한 분석 능력
  • 몇 초로도 가능한 빠르고 비파괴적인 분석
  • 한번 측정으로 최대 25개 요소까지의 성분을 동시에 분석
  • 최대 5 개의 코팅층을 동시에 측정 할 수 있으며, 모두 합금 일 수 있습니다.
  • 표준 시편 없이 두께와 성분비를 측정하는 FP(Fundamental Parameters) 분석 방법
  • 하나의 USB 연결만을 필요로 하는 쉬운 설치와 사용
  • 측정기 전면에 설치된 간단한 제어 버튼
  • 최소한의 설치 공간
  • 가벼운 측정기 무게
사용이 쉬운 소프트웨어
  • 유연성을 높이고 사용자 오류를 최소화한 디자인
  • .Net 프레임 워크 기반 Xralizer 소프트웨어
  • 아이콘 중심의 직관적인 그래픽 인터페이스
  • 강력한 정성 분석 기능
  • 차기 교정 일자를 자동으로 알려주는 표준 시편 라이브러리
  • 빠른 분석을 위한 사용자 정의 단축키
  • 다양한 데이터 디스플레이와 출력 기능
  • 강력한 보고서 작성 프로그램
우수한 성능, 다양한 기능, 편리성
  • 샘플과의 거리를 줄여 엑스레이의 효율과 정밀성을 높인 획기적인 디자인
  • 더 높은 해상도, 안정성과 감도가 검증된 반도체 검출기
  • 빠른 예열 시간과 늘어난 엑스레이 발생장치 필라멘트 수명
  • Ag, Sn 측정을 위한 L line 박막 분석 기능
  • 다목적의 다양한 일차 필터와 시준기(Collimator) 장착
  • 복잡한 형상의 샘플과 보다 두꺼운 도금 분석을 위한 다중 고정 초점 기능
  • 간단한 유지를 위한 모듈화된 부품 설계


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더 높은 정확도? 보다 많은 처리를 위한 빠른 측정? 다양한 크기의 샘플을 위한 높은 활용성이나 측정결과를 원하십니까?
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