Bowman의 XRF 도금 두께 측정 시스템은 커넥터, 방열판, 배터리 구성 요소 및 기타 전자 구성 요소의 측정에 이상적입니다.
전자 장치가 확산됨에 따라 제조업체는 더 빠르고 더 안정적이며 더 저렴한 전기 부품에 보조를 맞춰야 합니다. Bowman은 모든 모양과 크기의 부품을 빠르고 정확하게 측정하는 탁상형 XRF 측정기 제품군을 설계하기 위해 전자 제품 제작자 및 도금 작업장과 긴밀히 협력했습니다.
전자 부품은 계속해서 소형화되므로 시료 크기의 감소 문제를 해결하는 것이 중요합니다. 이는 엑스레이가 매우 작은 영역에 초점을 맞출 수 있을 만큼 충분히 작아야 함을 의미합니다. Bowman은 다양한 시준기 크기를 제공합니다. 가장 작은 구성 요소의 경우 7.5-80 µm FWHM 범위의 여러 다중 모세관 광학 대안이 있습니다.
Bowman은 또한 다양한 외형 및 시료 스테이지 크기를 제공하여 광범위한 부품 크기 및 테스트 양을 수용합니다. 많은 고객이 핀 커넥터와 같은 매우 작은 부품으로 작업하고 부품 로트당 여러 시료를 측정하기도 합니다. 종종 맞춤형 고정 장치는 작은 시료를 XRF 시스템에 제공합니다.
모든 Bowman XRF는 자동 측정 프로그램을 생성, 저장 및 호출하여 여러 부품에 대한 테스트를 자동화할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 XY 스테이지와 내장된 패턴 인식 소프트웨어는 대량의 테스트를 효율적이고 일관되게 만듭니다.
Bowman 시스템은 독점적인 실리콘 드리프트 검출기(SDD) 기술을 사용합니다.. SDD는 최고의 분해능, 최저 노이즈 수준(가장 높은 S/N 비율), 장기적 안정성 및 최단 테스트 시간을 제공합니다. 또한 무전해 니켈 침전물에서 %P를 직접 측정할 수도 있습니다. Bowman의 매우 신뢰할 수 있는 엑스레이 튜브와 결합된 이 하드웨어 조합은 Bowman의 탁상형 XRF가 최고의 성능과 안정성을 제공하는 핵심 이유입니다.
전자 부품의 테스트 요구 사항은 가장 유용한 하나의 모델을 식별하기 어려울 정도로 다양합니다. Bowman의 제품 페이지를 방문하거나 문의 양식, 또는 저희에게 전화하시면 저희 전문가가 귀하의 테스트 환경과 예산에 가장 유리한 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.