IPC 4552-Rev. A의 요구 사항

최근에 나온 IPC 4552-Rev. A 는 ENIG를 적용하는 PCB 제조업체에 어려움을 주고 있습니다. 특히, 새로운 사양은 최적의 제품 성능을 위해서 금 도금의 두께 상한선을 두고 있습니다. 이러한 금 도금의 두께는 면밀히 관리되어야 하며 일반적으로 XRF 측정 방법이 인정되고 있습니다. 새롭게 규정된 범위의 금 도금 두께를 정확하게 측정하기 위해서는 특별한 XRF 하드웨어, 소프트웨어 그리고 표준시편들이 필요합니다.

대부분의 PCB 제조업체는 이미 QC 프로세스의 일부로 XRF 장비를 갖추고 있지만, 새로운 사양의 IPC 요구 사항을 충족시키지 못해서 많은 구형 장비들은 어려움을 겪고 있으며, 최신 XRF 기술로 업그레이드해야 할 수도 있습니다. Bowman은 모든 XRF 시스템이 새로운 IPC 4552-A 요구 사항을 충족한다는 것을 보장하는 유일한 회사입니다. 문의 주십시오. 추가 정보 요청.