리드프레임을 위한 XRF 측정기

Bowman의 XRF 도금 두께 측정기는 아래의 일반적인 IC 패키지 사양을 측정합니다.

P 시리즈

다층의 도금 두께와 성분의 측정을 정밀하게 수행합니다. 테스트가 필요한 핀의 끝 부분 측정과 여러 포인트의 자동 측정이 가능합니다.

W 시리즈

초당 7.5 백만 회 이상을 처리하는 2 μm 광학 및 고해상도 실리콘 드리프트 검출기가 포함됩니다. 높은 카운트 레이트 기능은 가장 낮은 MDL 및 최고의 스펙트럼 해상도의 핵심입니다.

100μm보다 작은 피처를 분석해야합니까?

Bowman의 O 시리즈는 작은 샘플의 측정에도 높은 정밀도를 가진 측정기 입니다. 일반 시준기와 비교하여 최대 5 자릿수 이상 높아진 플럭스 밀도를 가집니다. 또한 넓은 창을 가진 SDD를 장착하고 있습니다.

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