반도체용 폴리캐필러리 광학의 장점

반도체 산업은 현대 기술에 동력을 주고 이를 진화시키는 중요한 도구이며,

컴퓨터와 전화기와 같은 가전제품부터 의료, 자동차, 통신, 에너지, 방위, AI에 이르기까지 모든 산업에 영향을 미치고 있습니다. 더 작고, 더 빠르고, 더 진보적이고, 비용 효율적인 제품에 대한 수요로 인해 재료 사용이 빠르게 진화하고 제품의 크기가 점점 더 줄어들고 있습니다. 산업이 계속 혁신함에 따라 제조 공정 전반에 걸쳐 품질과 효율성을 보장하기 위해 비파괴적인 방식으로 도금의 두께와 구성을 정확하게 모니터링하는 것이 중요합니다.

반도체의 기계적 특성은 정밀한 재료 증착, 집적 및 패키징에 크게 의존합니다. 모든 단계에서 사용된 재료의 두께와 구성을 모두 모니터링하는 것이 중요합니다. 주석-납(SnPb) 솔더의 높은 납 농도는 부서지기 쉬운 접합부와 낮은 기계적 강도로 이어질 수 있는 반면, 낮은 농도는 주석 위스커의 위험이 있어 후속 단락이 발생합니다. ENEPIG 표면 마감의 낮은 팔라듐 두께는 확산 장벽을 손상시키고 잠재적인 니켈 부식을 허용하지만, 과도금은 값비싼 재료의 낭비가 됩니다. 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti)과 같은 다른 일반적인 금속도 부적절하게 도금하면 반도체 무결성을 위협합니다. 저항 증가, 열 발산 문제, 약한 연결 및 기타 잠재적인 문제는 모두 반도체 성능에 상당한 위험을 초래합니다.

또한, 더 작은 장치에 대한 수요로 인해 제품 크기가 빠르게 줄어들면서 품질 관리에 어려움이 발생합니다. 절단면 분석 및 원자 흡수(AA)를 비롯한 다른 분석 방법은 마이크론 규모의 솔더 볼과 와이어 본드를 측정하는 데 비실용적이며 역시 파괴적입니다. Bowman M, K, W 및 A 시리즈 폴리캐필러리 광학 시스템은 엑스레이 플럭스를 7.5µm FWHM까지 집중시켜 시준기 시스템보다 100배 이상 높은 플럭스를 달성하고 업계에서 가장 작은 구성 요소에 대한 빠르고 비파괴적인 분석을 가능하게 합니다.

Bowman 폴리캐필러리 광학 시스템은 반도체 산업의 품질 기대치를 충족하고 뛰어넘도록 특별히 설계되었습니다. Bowman 시스템은 15µm/7.5µm FWHM 스팟 크기까지 측정할 수 있는 기능 외에도 최첨단 대형 윈도우 실리콘 드리프트 검출기와 맞춤형 타겟의 튜브가 장착되어 고유한 애플리케이션 성능을 최적화합니다. 듀얼 카메라 시스템에는 140배의 마이크로 카메라(7배 디지털 줌 포함)와 9배의 매크로 카메라가 포함되어 있어 사용자가 저배율 카메라로 시료를 더 넓게 보고, 고배율 카메라로 작은 특징을 정확하게 확인할 수 있습니다. 또한, 테이블 뷰 기능을 사용하면 전체 XY 스테이지의 이미지를 캡처하고 포인트 앤 클릭을 사용하여 시료의 특정 위치를 마이크로 카메라 아래로 자동으로 이동할 수 있습니다. 고급 패턴 인식 소프트웨어와 결합된 고정밀 스테이지를 통해 사용자는 올바른 측정 위치에서 시료를 쉽고 반복적으로 분석할 수 있습니다. M, K, W, A 시리즈는 모두 IPC-4552, 4553, 4554, 4556의 요구 사항을 능가하며 ASTM B568 및 ISO 3497을 준수합니다. 더욱이, 이러한 모든 시스템은 자동화된 인라인 검사 라인에도 통합될 수 있습니다. 반도체용 Bowman Optics 시스템의 하드웨어 및 소프트웨어 장점에 대해 자세히 알아보려면 여기를 클릭하세요. https://bowmanxrf.com/semiconductors-wafers/

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