인쇄 회로 기판을 위한 XRF 측정기

PCB coating thickness analysis has been Bowman's specialty since the company's foundation as CMI in the 1980s.

Bowman guarantees that ALL of its XRF systems meet and exceed the gage capability requirements defined in IPC-4552 and IPC-4556. Bowman systems exclusively use silicon drift detector (SDD) technology for the best all-around performance.

베이스가있는 P 시리즈

P 시리즈

Programmable XY stage (travel from 5”x6” to 16”x16”), multiple collimators (4, 8, 12, 24mil default, customized options available), slotted chamber to accommodate panels of all sizes. SDD detector standard; large-window SDD optional for fastest test times.

B 시리즈

B 시리즈

수동 피처 위치 지정을 위한 고정 베이스, 단일 시준기(다중 시준기 어셈블리 옵션), 모든 크기의 패널을 수용할 수 있는 슬롯형 챔버. SDD 검출기 표준; 가장 빠른 테스트 시간을 위한 대형 창 SDD 옵션.

규정 준수 및 성능 데이터에 대해 자세히 알아보십시오. IPC 4552, XRF를 사용한 PCB 테스트에 대해 설명합니다.

Check out our short applications notes below to see how Bowman meets IPC-4552, IPC-4556 and measures %P under Au in ENIG: