반도체 / 웨이퍼를 위한 XRF 측정기

Bowman의 XRF 도금 두께 측정기는 아래의 반도체 관련 도금 두께 측정에 적합합니다.

M 시리즈

매우 작은 부분(15μm FWHM)의 분석에 있어 비교할 수 없는 정밀도를 가진 측정기입니다. 짧은 측정 시간에도 1 마이크로 인치 미만의 두께 측정에 있어서 1% 미만의 상대표준편차를 보여줍니다.

W 시리즈

폴리 모세관 광학을 사용하여 XRF 기술을 사용하여 코팅 두께 분석을위한 세계에서 가장 작은 빔 크기 인 7.5 μm FWHM에 X 선 빔을 집중시킵니다.

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