W 시리즈 마이크로 XRF

W 시리즈 마이크로 XRF 는 XRF 기술을 사용하며, 도금 두께 분석을 위한 세계 최소 빔 크기 인 7.5 µm FWHM에 X 선의 초점을 맞추기 위해 Poly-capillary Optics을 사용합니다. 따라서 BGA 및 더 작은 솔더 범프와 같은 시료의 측정에 이상적입니다. 140X 확대 카메라는 이 배율에서 보이는 매우 작은 포인트를 측정하는 데 사용됩니다. 시료를 보다 넓게 보거나 시료 전체를 볼 수 있는 낮은 배율의 보조 카메라가 함께 제공됩니다. Bowman의 듀얼 카메라 시스템을 통해 작업자는 전체 부품을보고, 이미지를 클릭하여 고 배율 카메라로 확대 / 축소하여, 측정할 포인트들을 프로그래밍 하고 원하는 포인트를 정확하게 찾아서 측정할 수 있습니다.

각 축에 대해 +/- 1 µm 미만의 정밀한 프로그래밍이 가능한 XY 스테이지를 사용하여 여러 포인트를 선택하고 측정합니다. Bowman 패턴 인식 소프트웨어 및 자동 초점 기능도 자동으로 수행됩니다. 시스템의 3D 매핑 기능을 사용하여 실리콘 웨이퍼와 같은 부품의 코팅 지형을 볼 수 있습니다.

W 시리즈의 표준 구성에는 Molybdenum(Mo) anode tube (Cr 혹은 W 선택가능)을 사용하는 7.5μm Optics와 초당 2 백만 건 이상을 처리하는 높은 해상도의 Large-window Silicon Drift Detector가 포함됩니다.

W 시리즈 Micro XRF는 Bowman의 XRF 기기 제품군의 7번째 모델입니다. 포트폴리오의 다른 제품과 마찬가지로 최대 5개의 도금층을 동시에 측정하고 고급 Archer 소프트웨어를 실행하여 감지된 광자에서 도금 두께를 정량화합니다. Archer 소프트웨어는 직관적인 시각적 컨트롤을 시간 절약형 바로가기, 광범위한 검색 기능 및 "원클릭" 보고서 작성 기능과 결합합니다. 이 소프트웨어는 또한 새로운 애플리케이션의 사용자 생성을 단순화합니다.

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            W 시리즈 Micro XRF는 아래의 고객에게 가장 이상적입니다.

            • 웨이퍼, 리드 프레임, PCB 테스트 필요
            • 여러 시료 또는 위치를 신속하게 테스트하기 위한 요구 사항
            • 여러 시료의 자동 측정
            • IPC-4552, 4553, 4554 및 4556 준수 필요성
            • ASTM B568 및 ISO 3497
            • 보상 판매 혜택으로 오래된 XRF의 성능과 효율성을 업그레이드하려는 고객

            제품 사양

            엑스레이 발생장치 : 50 W Mo target Flex-Beam Capillary Optics @7.5 FWHM at 17 KeV
            Optional: Cr or W
            검출기 : Large window Silicon drifted detector with 135eV resolution or better
            시료 초점 거리: Fixed at 0.08" (2.03mm)
            사용 환경 : 68°F (20°C) to 77°F (25°C) and up to 98% RH, non-condensing
            무게 : 190kg (420lbs)
            프로그래밍 가능한 XYZ : XYZ travel: 300mm (11.8″) x 400mm (15.7″) x 100mm (3.9″)
            XY tabletop: 305mm (12″) x 406mm (16″)
            X-axis accuracy: 2.5um (100u”); X-axis precision: 1um (40u”)
            Y-axis accuracy: 3um (120u”) ; Y-axis precision: 1um (40u”)
            Z-axis accuracy: 1.25um (50u”) ; Z-axis precision: 1um (40u”)
            측정 가능 원소 : Aluminum 13 - Uranium 92
            도금층과 원소의 갯수 : 5 layers (4 layers + base) and 10 elements in each layer.
            Composition analysis of up to 25 elements simultaneously
            일차 필터 : 4 primary filters
            디지털 펄스 프로세싱 : 4096 CH digital multi-channel analyser with flexible shaping time. Automatic signal processing including dead time correction and escape peak correction
            컴퓨터 : Intel, CORE i5 3470 (3.2GHz), 8GB DDR3 Memory,
            Microsoft Windows 10 Prof, 64bit equivalent
            카메라 : 1 / 4 "(6mm) CMOS-1280 × 720 VGA resolution
            비디오 배율 : 140X Micro, 7X digital Zoom, 9X Macro & Table View
            입력 전원 : 150W, 100~240 volts; frequency range 47Hz to 63Hz
            크기(H x W x D): Internal: 100mm (4″) x 914mm (36″) x 735mm (29″)
            External: 787mm (31″) x 940mm (37″) x 990mm (39″)
            기타 새로운 기능 : Z axis crash protection array
            Auto focus and focus laser
            Pattern recognition
            Advanced custom data transfer

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