Os componentes eletrônicos continuam a miniaturizar, por isso é fundamental abordar a diminuição dos tamanhos dos recursos. Isso significa que o feixe de raios X deve ser pequeno o suficiente para focalizar áreas muito pequenas. A Bowman oferece uma variedade de tamanhos de colimadores; para os menores componentes, existem várias alternativas ópticas policapilares variando de 7.5-80 µm FWHM.

Bowman também oferece uma variedade de tamanhos de chassis e estágios de amostra para acomodar uma ampla gama de tamanhos de peças e volumes de teste. Muitos de nossos clientes trabalham com peças muito pequenas, como conectores de pinos, e também medem várias amostras por lote de peças. Freqüentemente, acessórios personalizados apresentam pequenas amostras para o sistema XRF.

Todos os Bowman XRFs permitem que programas multiponto sejam criados, salvos e recuperados para automatizar o teste de várias peças. Um estágio XY programável e um software integrado de reconhecimento de padrões tornam os testes de alto volume eficientes e consistentes.

Os sistemas Bowman usam exclusivamente a tecnologia de detector de desvio de silício (SDD). Os SDDs oferecem a melhor resolução, menor nível de ruído (maior relação S/R), estabilidade de longo prazo e tempos de teste mais curtos. Eles também podem medir %P diretamente em depósitos de níquel químico. Combinada com o tubo de raios X altamente confiável da Bowman, essa combinação de hardware é a principal razão pela qual nossos XRFs de bancada oferecem o melhor desempenho e confiabilidade gerais.

Os requisitos de teste de componentes eletrônicos variam na medida em que é difícil identificar um modelo que seria mais benéfico. Visite nosso página de produtos, use nosso Formulário de Contacto, ou ligue para nós, e um de nossos especialistas poderá recomendar o instrumento mais vantajoso para seu ambiente de teste e orçamento.