Quadros de chumbo: o elo crítico na montagem do dispositivo semicondutor
Os quadros de chumbo formam as conexões entre dispositivos de circuito integrado baseados em silício e placas de circuito impresso. Chips semicondutores são ligados à estrutura de chumbo, que é então empacotada como um conjunto que é soldado em um PCB. Camadas de revestimento de metal são aplicadas para fornecer resistência à corrosão e soldabilidade. Os metais escolhidos são baseados nos requisitos do dispositivo e geralmente são uma combinação de Au, Ag, Pd e Ni. Novas tecnologias emergentes, como micro-PPF, permitem que chapadores especializados forneçam grandes quantidades de quadros de chumbo aos fabricantes de chips de maneira consistente.
Armações de chumbo geralmente usam metais preciosos, e é importante que os folheadores controlem a espessura desses materiais caros. O revestimento seletivo pode minimizar o consumo de metal, mas nem sempre é possível dependendo do projeto e das áreas que requerem o revestimento. Testes regulares de XRF tornam-se então um fator crítico na manutenção das margens de lucro para os fabricantes de quadros de chumbo.
Os sistemas Bowman usam detector de desvio de silício (SDD) exclusivamente para o melhor desempenho geral. Os SDDs oferecem a melhor resolução, menor nível de ruído (maior relação S/N), estabilidade a longo prazo e tempos de teste mais curtos. Combinado com o tubo de raios X altamente confiável da Bowman, essa dupla de hardware representa um núcleo sólido em todos os sistemas XRF que fabricamos.
Como em todos os dispositivos eletrônicos, os quadros de chumbo estão se tornando menores, por isso é importante acomodar esses tamanhos de recursos decrescentes. Isso significa que o feixe de raios X deve ser pequeno o suficiente para focar em áreas muito pequenas para gerar medições precisas. Para isso, a Bowman oferece uma ampla variedade de tamanhos de colimadores; para componentes muito pequenos, existem várias opções de ópticas policapilares que variam de 7.5 a 80 µm FWHM. A ótica policapilar oferece não apenas o menor tamanho de ponto de raios X, mas também permite os menores tempos de teste (1-5 s). Em operações de alto rendimento, um sistema ótico pode ser o cavalo de batalha necessário para controle de processo e minimização de custos.
Bowman oferece uma gama de chassis e tamanhos de estágio de amostra para acomodar uma ampla variedade de tamanhos de peças e volumes de teste. Muitos de nossos clientes trabalham com peças muito pequenas, como conectores de pinos, e precisam medir muitas amostras por lote de peças para satisfazer os requisitos de amostragem do cliente. Muitas vezes, acessórios personalizados são usados para proteger pequenas amostras e apresentá-las de forma consistente ao sistema XRF. Programas multiponto podem ser criados, salvos e recuperados para automatizar o teste de várias peças. Um estágio XY programável, combinado com nosso software integrado de reconhecimento de padrões, torna os testes de alto volume eficientes e consistentes.
Série P
Dimensões da câmara de amostra 12”x13”x5.5” (LxPxH). Inclui estágio XY programável (curso de 5”x6” a 16”x16”) e vários colimadores (4, 8, 12, 24mil padrão, opções personalizadas disponíveis). Detector SDD padrão em ambos os modelos; SDD de janela grande opcional para tempos de teste mais rápidos.
Série W
Dimensões da câmara de amostra 22”x24”x11” (LxPxH). Inclui estágio XY programável (curso 10”x10”) e vários colimadores (4, 8, 12, 24mil padrão, opções personalizadas disponíveis). Padrão detector SDD; SDD de janela grande opcional para tempos de teste mais rápidos