如《电路装配》杂志中所列
Jun Choi 首席技术官
峰值
测量最小电子产品的特性
大型电镀件
极小斑点的测量
印制电路板,引线框架,细线,晶圆
电子,半导体,连接器
电镀涂层
自下而上分析+电动Z轴,自动对焦
超大 PCB 和晶圆的精确测量
珠宝行业的PM分析
博曼镀层测量系统可 精确测量Al 13到U 92