如《电路装配》杂志中所列
Jun Choi 首席技术官
置顶
自下而上分析+电动Z轴，自动对焦
电镀涂层
电子，半导体，连接器
大型电镀件
适用于多种样品
印制电路板，引线框架，细线，晶圆
极小斑点的测量
测量最小电子产品的特性
超大 PCB 和晶圆的精确测量
珠宝行业的PM分析
博曼镀层测量系统可 精确测量Al 13到U 92
美国制造
