M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列,将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征,包括具有更高数码变焦的 140 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加,视野变得更加受限,因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件,单击图像以使用高磁力摄像头放大,并精确定位要测量的特征。
高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。
标准配置包括7.5μm光学器件和高分辨率SDD检测器,用于处理更高的计数率。 可编程XY样品台也是标准配置。 光学系统的焦距很近,因此使用M系列测量的样品必须平坦。
现在提供扩展阶段选项
性能表现
镍钯金 | 化学镍 | ||||
---|---|---|---|---|---|
微米金 | 微米钯 | 微米镍 | 微米NiP | 微米%P | |
Ave | 0.043 | 0.08 | 3.72 | 10.202 | 10.17 |
StdDev | 0.0005 | 0.0009 | 0.00010 | 0.1089 | 0.29 |
Range | 0.0015 | 0.0030 | 0.040 | 0.3863 | 0.9900 |
%RSD | 1.05% | 1.13% | 0.03% | 1.07% | 2.85% |
有什么问题吗想要演示吗? 有兴趣以旧换新?
M系列可满足以下类型用户的需求:
- 非常小的样品,主要应用于半导体,连接器或PCB领域
- 需要测试多个样品的多个位置
- 非常薄的涂层(<100nm)
- 需要在短时间内完成测量(1-5秒)
- 保证符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556
- ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497
- 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!
产品规格
X射线管: | 50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学器件 @15 FWHM 在 17 KeV |
探测器: | 135eV分辨率的硅漂移探测器 |
分析层数 及元素数: |
5层(4层+基材) 每层可分析10种元素,成分分析最多可分析25种元素 |
滤波器/准直器: | 4位置一次滤波器 |
输出焦深: | 固定为0.15英寸(3.81毫米) |
数字脉冲处理: | 4096 多通道数字处理器,自动死时间和逃逸峰校正 |
计算机: | 英特尔, 酷睿 i5 3470 处理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 内存, 微软 Windows 10 专业版, 64位 |
相机: | 1/4英寸(6毫米)CMOS-1280×720 VGA分辨率,在250毫米(45英寸)屏幕上,双摄像头为381倍,单摄像头为15倍 |
视频放大倍率: | 140X 微型、7X 数字变焦、9X 微距和表格视图 |
电源: | 150W,100-240V,频率范围为47Hz至63Hz |
工作环境: | 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝 |
重量: | 70kg |
可编程XY平台: | 工作台尺寸:431毫米(17英寸)x 406毫米(16英寸)| 行程:165毫米(6.5英寸)x 165毫米(6.5英寸)高精度 现在可用 扩展 舞台选择 |
样品仓尺寸: | 高度:137mm(5.4"),宽度:310mm(12"),深度:340mm(13") |
外形尺寸: | 高度:500mm(20"),宽度:450mm(18"),深度:600mm(24") |