M系列

M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列,将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征,包括具有更高数码变焦的 140 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加,视野变得更加受限,因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件,单击图像以使用高磁力摄像头放大,并精确定位要测量的特征。

高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。

标准配置包括 15μm 光学元件和高分辨率 LSDD 检测器,以处理更高的计数率。可编程 XY 样品台也是标准配置。光学系统焦距较近,因此使用 M 系列测量的样品必须是平的。

现在提供扩展阶段选项

性能表现

镍钯金 化学镍
微米金 微米钯 微米镍 微米NiP 微米%P
Ave 0.043 0.08 3.72 10.202 10.17
StdDev 0.0005 0.0009 0.00010 0.1089 0.29
范围 0.0015 0.0030 0.040 0.3863 0.9900
%RSD 1.05% 1.13% 0.03% 1.07% 2.85%

 

有什么问题吗想要演示吗? 有兴趣以旧换新?

            M系列可满足以下类型用户的需求:

            • 非常小的样品,主要应用于半导体,连接器或PCB领域
            • 需要测试多个样品的多个位置
            • 非常薄的涂层(<100nm)
            • 需要在短时间内完成测量(1-5秒)
            • 保证符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
            • ASTM B568 和 ISO 3497
            • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!

            产品规格

            X射线管: 50W 钨靶毛细管光学元件 @15µm FWHM @ 17 KeV
            可选:Cr、Mo 或 Rh
            探测器: 优于190eV分辨率的大窗口硅漂移探测器
            分析层数
            及元素数:
            5层(4层+基材) 每层可分析10种元素,成分分析最多可分析30种元素
            过滤器: 4位置一次滤波器
            输出焦深: 固定为0.15英寸(3.81毫米)
            数字脉冲处理: 4096 多通道数字处理器,自动死时间和逃逸峰校正
            计算机: Intel CORE i5 第 9 代台式机处理器、固态硬盘、16GB RAM、Microsoft Windows 11 Professional 64 位等效版本
            相机: 1/4英寸(6毫米)CMOS-1280×720 VGA分辨率,在250毫米(45英寸)屏幕上,双摄像头为381倍,单摄像头为15倍
            视频放大倍率: 140X 微型、7X 数字变焦、9X 微距和表格视图
            电源: 150W,100-240V,频率范围为47Hz至63Hz
            工作环境: 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝
            重量: 70kg
            可编程XY平台: 工作台尺寸:432毫米(17英寸)x 406毫米(16英寸)| 行程:165毫米(6.5英寸)x 165毫米(6.5英寸)高精度

            最大扩展可编程 XY: 工作台尺寸:813mm (32″) x 781mm (30.75″) | 行程:406mm (16″) x 406mm (16″)
            现在可用 最大延伸 舞台选择
            样品仓尺寸: 高度:137 毫米 (5.4 英寸),宽度:305 毫米 (12 英寸),深度:330 毫米 (13 英寸)
            外形尺寸: 高度:508mm(20"),宽度:457mm(18"),深度:610mm(24")

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