M系列

M系列XRF

鲍曼品牌XRF适用于小部件

M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列，将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征，包括具有更高数码变焦的 140 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加，视野变得更加受限，因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件，单击图像以使用高磁力摄像头放大，并精确定位要测量的特征。

高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。

标准配置包括7.5μm光学器件和高分辨率SDD检测器，用于处理更高的计数率。 可编程XY样品台也是标准配置。 光学系统的焦距很近，因此使用M系列测量的样品必须平坦。

现在提供扩展阶段选项

性能表现

镍钯金 化学镍
微米金 微米钯 微米镍 微米NiP 微米％P
Ave 0.043 0.08 3.72 10.202 10.17
StdDev 0.0005 0.0009 0.00010 0.1089 0.29
Range 0.0015 0.0030 0.040 0.3863 0.9900
%RSD 1.05% 1.13% 0.03% 1.07% 2.85%

 

有什么问题吗想要演示吗？ 有兴趣以旧换新？

            M系列可满足以下类型用户的需求：

            • 非常小的样品，主要应用于半导体，连接器或PCB领域
            • 需要测试多个样品的多个位置
            • 非常薄的涂层（<100nm）
            • 需要在短时间内完成测量（1-5秒）
            • 保证符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556
            • ASTM B568，DIN 50987和ISO 3497
            • 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励！

            产品规格

            X射线管： 50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学器件 @15 FWHM 在 17 KeV
            探测器： 135eV分辨率的硅漂移探测器
            分析层数
            及元素数：            		 5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素
            滤波器/准直器： 4位置一次滤波器
            输出焦深： 固定为0.15英寸（3.81毫米）
            数字脉冲处理： 4096 多通道数字处理器，自动死时间和逃逸峰校正
            计算机： 英特尔, 酷睿 i5 3470 处理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 内存, 微软 Windows 10 专业版, 64位
            相机： 1/4英寸（6毫米）CMOS-1280×720 VGA分辨率，在250毫米（45英寸）屏幕上，双摄像头为381倍，单摄像头为15倍
            视频放大倍率： 140X 微型、7X 数字变焦、9X 微距和表格视图
            电源： 150W，100-240V，频率范围为47Hz至63Hz
            工作环境： 温度介于68°F（20°C）与77°F（25°C）之间，相对湿度小于98％，无冷凝
            重量： 70kg
            可编程XY平台： 工作台尺寸：431毫米（17英寸）x 406毫米（16英寸）| 行程：165毫米（6.5英寸）x 165毫米（6.5英寸）高精度
            现在可用 扩展 舞台选择
            样品仓尺寸： 高度：137mm（5.4"），宽度：310mm（12"），深度：340mm（13"）
            外形尺寸： 高度：500mm（20"），宽度：450mm（18"），深度：600mm（24"）

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