W系列微型XRF 使用多毛细管光学器件将X射线束聚焦到7.5 µm FWHM,这是使用XRF技术进行涂层厚度分析的世界最小的光束尺寸。 这使其非常适合测量样品,例如BGA和较小的焊料凸点。 使用140倍放大倍率相机来测量该比例的特征; 它配有辅助的低倍率辅助相机,用于实时查看样本和鸟瞰宏观图像。 Bowman的双摄像头系统使操作员可以看到整个零件,单击图像以使用高磁摄像头进行缩放,然后精确定位要编程和测量的功能。
每个轴精确到小于+/-1μm的可编程XY平台用于选择和测量多个点; Bowman模式识别软件和自动对焦功能也可以自动执行此操作。 系统的3D映射功能可用于查看诸如硅晶片的部件上的涂层的形貌。
W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构(可选铬和钨)和高分辨率、大窗口硅漂移探测器,该探测器每秒可处理超过2百万次计数。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 仪器套件中的第 7 个型号。 与产品组合中的其他产品一样,它同时测量多达 5 个涂层并运行先进的 Archer 软件以根据检测到的光子量化涂层厚度。 Archer 软件将直观的视觉控制与省时的快捷方式、广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。
有什么问题吗想要演示吗? 有兴趣以旧换新?
W系列Micro XRF是最理想的选择 公司:
- 需要检测晶圆,引线框架,PCBs
- 需要快速测量多个样品的多个点
- 期望在多个样品上实现自动化测量
- 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
- ASTM B568 和 ISO 3497
- 渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得丰厚的以旧换新奖励!
产品规格
X射线管: | 50 W Mo 靶毛细管光学元件@7.5µm FWHM,17 KeV 可选:Cr或W |
探测器: | 优于190eV分辨率的大窗口硅漂移探测器 |
输出焦深: | 固定为0.08英寸(2.03毫米) |
工作环境: | 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝 |
重量: | 190kg(420lbs) |
可编程XYZ平台: | XYZ行程:300毫米(11.8英寸)x 400毫米(15.7英寸)x 89毫米(3.5英寸) XY桌面:305mm(12“)x 406mm(16”) XYZ轴精度:1um(40u”) |
元素测量范围: | 13号铝元素到92号铀元素 |
分析能力: | 5层(4层+基材)每层分析10种元素, 成分分析最多可同时分析30种元素 |
滤波器: | 4位置一次滤波器 |
数字脉冲处理: | 4096 多通道数字处理器,自动死时间和逃逸峰校正 |
处理器: | Intel CORE i5 第 9 代台式机处理器、固态硬盘、16GB RAM、Microsoft Windows 11 Professional 64 位等效版本 |
相机: | 1/4''(6mm)CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
视频放大倍率: | 140X 微型、7X 数字变焦、9X 微距和表格视图 |
电源: | 150W,100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz |
尺寸(高 x 宽 x 深): | 样品仓尺寸:102mm(4“)x 914mm(36”)x 737mm(29“) 外形尺寸:787mm(31“)x 940mm(37”)x 991mm(39“) |
其他新特征: | Z轴防撞阵列 自动聚焦和自动镭射 模式识别 先进的自定义数据调用 |