W系列微型XRF

W系列XRF

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W系列微型XRF 使用多毛细管光学技术将X射线束聚焦到7.5μmFWHM,这是世界上最小的光束尺寸,用于使用XRF技术进行涂层厚度分析。 这使其成为测量BGA和较小焊料凸点等样品的理想选择。 150X放大相机用于测量该尺度的特征; 它配有一个二级低倍率相机,用于实时观看样品和鸟眼宏观成像。 Bowman的双摄像头系统让操作员可以看到整个部件,点击图像使用高磁力摄像头进行缩放,并精确定位要编程和测量的功能。

每个轴精确到小于+/-1μm的可编程XY平台用于选择和测量多个点; Bowman模式识别软件和自动对焦功能也可以自动执行此操作。 系统的3D映射功能可用于查看诸如硅晶片的部件上的涂层的形貌。

W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构(可选铬和钨)和高分辨率、大窗口硅漂移探测器,该探测器每秒可处理超过2百万次计数。

W系列Micro XRF是Bowman XRF仪器套件中的7th型号。 与投资组合中的其他产品一样,它同时测量5涂层,并运行先进的Xralizer软件,从检测到的光子中量化涂层厚度。 Xralizer软件将直观的视觉控制与省时的快捷方式,广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。

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W系列Micro XRF是最理想的选择 公司:

  • 需要检测晶圆,引线框架,PCBs
  • 需要快速测量多个样品的多个点
  • 期望在多个样品上实现自动化测量
  • 需要遵守IPC-4552A,4553A,4554和4556
  • ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497

产品规格

X射线管: 50W钼靶射线管 7.5um毛细管光学结构
可选:Cr或W
探测器: 优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器
焦距: 固定在0.02“(0.05mm)
视频放大倍率: 150X与20“(508mm)屏幕上的微视图相机(最高可达600x数码变焦)
10〜20倍宏观摄像头
工作环境: 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝
重量: 190kg(420lbs)
可编程XYZ平台: XYZ行程:300mm(11.8“)x 400mm(15.7”)x 100mm(3.9“)
XY桌面:305mm(12“)x 406mm(16”)
X轴准确度:2.5um(100u“); X轴精确度:1um(40u“)
Y轴准确度:3um(120u“); Y轴精确度:1um(40u“)
Z轴准确度:1.25um(50u“); Z轴精确度:1um(40u“)
元素测量范围: 13号铝元素到92号铀元素
分析能力: 5层(4层+基材)每层分析10种元素,
成分分析最多可同时分析25种元素
滤波器: 4位置一次滤波器
数字脉冲处理: 4096 多通道数字处理器,自动死时间和逃逸峰校正
处理器: 英特尔,酷睿i5 3470处理器(3.2GHz),8GB DDR3内存,
微软 Windows 10专业版,64位
相机: 1 / 4“(6mm)CMOS-1280×720 VGA分辨率
视频放大倍率: 150X:在20“屏幕上使用微视图相机(最多600x数码变焦)10~20X:使用宏观相机
电源: 150W,100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz
尺寸(高x宽x深): 样品仓尺寸:735mm(29“)x 914mm(36”)x 100mm(4“)
外形尺寸:940mm(37“)x 990mm(39”)x 787mm(31“)
其他新特征: Z轴防撞阵列
自动聚焦和自动镭射
模式识别
先进的自定义数据调用

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