玻璃基材上的金属涂层
玻璃是一种多功能且有前途的新型基材,具有适合多种应用的优点。 玻璃是稳定的材料,平坦光滑,表面无变形。与陶瓷和硅基板相比,它不仅是一种很好的绝缘体,还具有较低的翘曲性、较低的电损耗,并且耐温度变化。
它正在成为先进电子封装(例如中介层、RDL 和 TGV 以及 RF 通信、光学和成像传感器)的流行基板。对于半导体行业来说,必须对玻璃处理、通孔/金属化等工艺做出新的解决方案和改进,以全面采用全玻璃基板。由于玻璃的透明度和高反射表面,玻璃的检查也带来了挑战。
X 射线荧光 (XRF) 提供了一种快速可靠的方法 准确测量玻璃基板上金属沉积的厚度和成分。 Bowman 的所有 XRF 系统都配备了能够测量多层薄膜的硅漂移探测器 (SDD)。此外,XRF 是非破坏性的,并且样品制备时间最短,特别是与横截面和 SEM 等方法相比。结合可选的系统自动化,XRF 可以完全集成到当前的生产线中。