无铅高可靠性焊料

多种多样的焊料应用需要一种能够满足准确测量焊料元素组成所需的精度和多功能性的分析系统。 国际上大力推行无铅 (Pb-free) 焊料取代传统锡铅 (Sn-Pb) 焊料合金，这增加了供应链的复杂性。由于没有单一的无铅替代品可以替代锡铅合金，因此出现了各种具有各种特性和要求的无铅焊料。尽管无铅焊料的使用率不断增长，但业界尚未全面了解其性能——无铅焊料最著名的缺点之一是锡晶须的形成可能导致电气短路。因此，许多“高可靠性”应用，如航空航天和军用电子产品，仍在使用锡铅焊料。

为了确保在应用中使用正确的焊料，供应链中每个环节的公司都在制定或已经制定了政策，以降低焊料错误的风险。消除损坏的最有效方法是直接仔细地筛选所有组件。通常用于筛选焊接组件的最快和最可靠的测试方法之一是 X 射线荧光 (XRF)，它还具有非破坏性的优势。

使用 XRF 的监测计划既可以确保符合无铅指令，也可以满足最低 Pb 含量以减轻锡须。例如，欧洲有害物质限制 (RoHS) 指令将 Pb 限制为 1000ppm (0.1%)，而高可靠性应用的行业标准要求最低 Pb 含量为 3%，以大大降低锡须的风险。XRF 仪器可以校准，以精确地确定这些阈值的成分。
要了解有关如何使用 X 射线荧光筛选焊接组件的更多信息，请阅读我们最新的应用说明！

要了解如何使用 X 射线荧光筛选焊接组件的更多信息，请阅读我们最新的应用公告。