IPC 4552 为将 ENIG 涂层应用于电路板的 PCB 制造商提出了挑战。 特别是，新规范对用于实现最佳产品性能的金量设定了上限。 必须密切监测此金厚度，公认的测量方法是 XRF 厚度测试。 要在这个新定义的范围内准确测量金厚度，需要特定的 XRF 硬件、软件和校准标准。

大多数PCB制造商已经将XRF设备作为其质量控制流程的一部分，但他们发现许多较老的仪器难以满足新的IPC规范要求，并可能需要升级到最新的XRF技术。 Bowman 是唯一一家保证其所有 XRF 系统都满足新的 IPC 4552 要求的公司。

具体而言，IPC 要求通过测量已知厚度 >30 次的标准并报告统计结果来运行量具性能研究。 如果 XRF 不能满足准确度和精度要求，则必须使用保护带以进一步降低厚度公差范围，从而增加电镀工艺操作人员的负担。

所有 Bowman 系统都经过验证并保证达到并超过 量具研究要求，因此无需担心电镀工艺的变化。 Bowman 独家使用 XRF 仪器的最佳硅漂移检测器 (SDD) 技术，使这种高性能成为可能。 SDD 还提供化学镀镍沉积物中 %P 的直接测量，从而提供有关镀液的更多最新信息，并在监测镀层厚度方面提供更高的一致性。

Bowman 提供两种类型的 SDD。 每个 Bowman 系统都配备了标准 SDD，与比例计数器（“prop counter”）检测器或 PIN 检测器相比，它提供了明显更好的性能。 我们还提供大窗口石墨烯 SDD 升级选项，可提高整体性能，最大限度地缩短测试时间（即 <10 秒，使用 24mil 准直器通过量规要求），并为 phos 等元素提供更高的“轻”元素灵敏度。 这些独有的功能和我们一流的本地支持网络为您选择 Bowman 购买下一次 XRF 仪器提供了有力的理由。