IPC 4552-Rev。 要求

最近发布的IPC 4552-Rev。 A给使用ENIG涂层的PCB​​制造商带来了挑战。 特别是,新规格为适用于最佳产品性能的黄金量设定了上限。 必须严密监控这种金厚度,并且公认的测量方法是XRF厚度测试。 要准确测量这个新定义范围内的金厚度,需要特定的XRF硬件,软件和校准标准。

大多数PCB制造商已经将XRF设备作为其质量控制流程的一部分,但他们发现许多较老的仪器难以满足新的IPC规范要求,并可能需要升级到最新的XRF技术。 Bowman是唯一一家保证所有XRF系统都符合新的IPC 4552-A要求的公司。


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