引线框架形成连接 硅基集成电路器件和印刷电路板之间。 半导体芯片与引线框架接合，然后将其封装为焊接到 PCB 上的组件。 施加金属镀层以提供耐腐蚀性和可焊性。 选择的金属是基于设备要求，通常是 Au、Ag、Pd 和 Ni 的组合。 诸如微型 PPF 等新兴技术允许专业电镀商以一致的方式向芯片制造商提供大量引线框架。

引线框架通常使用贵金属，对于电镀者来说，控制这些昂贵材料的厚度很重要。 选择性电镀可以最大限度地减少金属消耗，但根据设计和需要电镀的区域并不总是可行的。 定期 XRF 测试成为维持引线框架制造商利润率的关键因素。

Bowman 系统使用硅漂移探测器 (SDD) 技术专为实现最佳全方位性能而设计。 SDD 提供最佳分辨率、最低噪声水平（最高 S/N 比）、长期稳定性和最短测试时间。 结合 Bowman 高度可靠的 X 射线管，这对硬件组合代表了我们制造的每个 XRF 系统的坚实核心。

与所有电子设备一样，引线框架变得越来越小，因此适应这些减小的特征尺寸很重要。 这意味着 X 射线束必须足够小才能聚焦在非常小的区域上，以便产生准确的测量结果。 为此，Bowman 提供了范围广泛的准直器尺寸。 对于非常小的组件，有多种多毛细管光学器件可供选择，范围为 7.5-80 µm FWHM。 多毛细管光学器件不仅提供最小的 X 射线光斑尺寸，而且允许最短的测试时间 (1-5 秒)。在高通量操作中，光学系统可以成为过程控制和成本最小化所需的主力。

Bowman 提供一系列底盘 和样品台尺寸，以适应各种零件尺寸和测试量。 我们的许多客户使用非常小的零件，例如插针连接器，并且需要为每批零件测量多个样品以满足客户的采样要求。 通常，定制夹具用于固定小样本并将它们一致地呈现给 XRF 系统。 可以创建、保存和调用多点程序，以便自动测试多个零件。 可编程 XY 载物台与我们的内置模式识别软件相结合，使大批量测试既高效又一致。