多毛细管光学器件对半导体的优势

半导体行业在推动和推进现代技术方面发挥着重要作用，

涉及从计算机和手机等消费电子产品到医疗、汽车、通信、能源、国防和人工智能等所有行业。对更小、更快、更先进和更具成本效益的产品的需求导致材料使用量迅速变化，特征尺寸不断缩小。随着行业的不断创新，以非破坏性的方式准确监测材料厚度和成分对于确保整个制造过程的质量和效率至关重要。

半导体的机械性能在很大程度上取决于精确的材料沉积、集成和封装。在所有阶段，监控所用材料的厚度和成分都至关重要。 锡铅 (SnPb) 焊料中铅浓度过高会导致接头易碎和机械强度低，而铅浓度过低则有锡晶须的风险，从而导致随后的短路。ENEPIG 表面处理中钯厚度过低会损害扩散屏障并导致潜在的镍腐蚀，但过度电镀会浪费昂贵的材料。如果电镀不当，其他常见金属（如铜 (Cu)、铝 (Al) 和钛 (Ti)）也会危及半导体的完整性。电阻增加、散热复杂、连接薄弱和其他潜在问题都会对半导体性能造成重大风险。

此外，由于对更小设备的需求而导致特征尺寸迅速缩小，给质量控制带来了挑战。 其他分析方法，包括横截面分析和原子吸收（AA），对于测量微米级焊球和焊线来说并不实用，而且也具有破坏性。 Bowman M、K、W 和 A 系列多毛细管光学系统将 X 射线通量聚焦至 7.5µm FWHM，实现比准直系统高 100 倍以上的通量，并可对业内最小的组件进行快速、无损分析。

Bowman 多毛细管光学系统经过专门设计，可满足并超越半导体行业的质量期望。 除了能够测量低至 15µm/7.5µm FWHM 的光斑尺寸外，Bowman 系统还配备了最先进的大窗口硅漂移探测器和可定制的管靶，以优化独特的应用性能。双摄像头系统包括一个 140 倍微视摄像头（具有 7 倍数码变焦）和一个 9 倍微视摄像头，允许用户在低倍率摄像头之间切换以查看样品的更广阔视图，并在高倍率摄像头之间切换以精确定位小特征。此外，表格视图功能允许捕获整个 XY 平台的图像，并使用点击功能自动将样品特征移动到微摄像头下。高精度平台与先进的模式匹配软件相结合，确保用户能够在正确的测量位置轻松且可重复地分析样品。 M、K、W 和 A 系列均超越 IPC-4552、4553、4554 和 4556 的要求，并符合 ASTM B568 和 ISO 3497。 此外，所有这些系统还可以集成到自动化在线检查线中。 在此了解有关 Bowman Optics 半导体系统硬件和软件优势的更多信息： https://bowmanxrf.com/semiconductors-wafers/

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