PCB涂层厚度分析 自 1980 年代公司作为 CMI 成立以来,一直是 Bowman 的专长。
Bowman 保证其所有 XRF 系统都满足并超过 IPC-4552 rev A&B 中定义的量具能力要求。 Bowman 系统专门使用硅漂移检测器 (SDD) 技术来实现最佳的全方位性能。
SDD 提供最佳分辨率, 最低噪声水平(最高信噪比)、长期稳定性和最短测试时间。 他们还直接测量化学镀镍沉积物中的 %P。 结合 Bowman 高度可靠的 X 射线管,这个硬件组合代表了我们提供的每个 XRF 系统的坚实核心。
无论您是测量 ENIG、ENEPIG、HASL、 化学镀镍、%P、RoHS 或其他 PCB 应用,Bowman 可为您的要求提供完美的解决方案。 凭借全系列的型号和硬件选项,我们的专家可以帮助确定最适合您的需求。
两种最流行的 PCB 分析模型 是 P 和 B 系列系统。 P 系列包括一个多准直器组件,以适应各种垫尺寸和各种可编程 XY 平台尺寸和行程范围。 B 系列是最实惠的选择,提供与 P 系列相同的测量性能,但没有可编程平台或多个准直器尺寸。
如果您的特征尺寸接近 100 µm 或更小, Bowman 提供多毛细管光学系统,该系统结合了非常小的 X 射线束尺寸和高通量水平。 随着准直器尺寸的减小,X 射线(通量)的数量也随之减少。 这直接影响了可重复性并增加了获得可接受结果所需的测试时间。 多毛细管光学器件为非常小的特征提供最有效的解决方案,Bowman 提供的光束尺寸低至 7.5 µm FWHM,是业内最小的。