用于线路板的XRF

自 1980 世纪 XNUMX 年代公司成立(CMI)以来,PCB 涂层厚度分析一直是 Bowman 的专业领域。

Bowman 保证其所有 XRF 系统均满足并超过 IPC-4552 和 IPC-4556 中定义的量具能力要求。 Bowman 系统专门使用硅漂移探测器 (SDD) 技术来实现最佳的全面性能。

P系列带底座

P系列

可编程 XY 平台(行程从 5”x6” 到 16”x16”)、多个准直器(默认 4、8、12、24mil,提供定制选项)、开槽室可容纳所有尺寸的面板。 SDD探测器标准; 大窗口 SDD 可选,可实现最快的测试时间。

B系列

B系列

用于手动特征定位的固定底座、单准直器(可选多准直器组件)、开槽室以适应各种尺寸的面板。 SDD检测器标准; 大窗口 SDD 可选,可实现最快的测试时间。

详细了解我们的合规性和性能数据 工控机 4552,以及关于使用 XRF 进行 PCB 测试的信息。

请查看下面的简短应用公告,了解 Bowman 如何满足 IPC-4552、IPC-4556 要求以及如何在 ENIG 中测量 Au 下的 %P: