Bowman 是世界一流的首要制造商， 美国制造 适用于半导体应用的 XRF 仪器
没有哪个行业比半导体设备发展得更多。 消费者对更小巧、更快速、更经济、更可靠的设备的需求促使产品不断重新设计。Bowman 公司不断调整和改进其设计，以实现对超薄涂层厚度和元素分析的快速、精确和可重复测量。
鲍曼设计了 5 个模型 适用于晶圆/封装行业的工作环境。这些型号包括 K、O、M、W 和 A 系列。它们涵盖了广泛的机箱尺寸、样品台尺寸和行程、X 射线光斑尺寸、视频摄像头以及其他功能。每个系统都旨在与现有工作流程集成，通过先进的硬件和软件功能最大限度地提高吞吐量和效率。
所有 5 种都具有以下重要的标准功能：
- 优越的紧耦合几何 X 射线管和探测器的布局，与竞争设备相比，提供的光子数高出三倍以上。 因此，Bowman 系统以更短的测量时间实现更低的检测限和更高的精度。
- 坚固的 X 射线管 ——业界最可靠！ 稳定、长寿命的管具有较低的灯丝电流。 创新设计最大限度地减少了温度随时间变化引起的光斑位置漂移。
- µ-Spot 多毛细管光学元件 光束尺寸从 80 µm 到 7.5 µm FWHM（半高全宽），适用于微特征分析——这是业内最小的光斑尺寸。在距光源相同距离下，其光通量比准直系统高出百倍以上。
- 高精度可编程样品台 具有多种尺寸和行程选项，行程可达 600mm x 600mm，精度低至 +/- 1 µm，可实现快速且可重复的自动测量，以适应各种样品尺寸
- 高性能 SDD 检测器 采用石墨烯窗口，灵敏度和分辨率极高。即使是低浓度的铝和磷等轻元素也能被检测到。即使在超薄涂层上进行极短时间的测试，也能实现出色的重复性。
- 高级软件 独特的用户友好性； 适用于所有 Bowman 型号的稳定、经过验证的平台。
- 合规性 符合 ASTM B568、DIN 50987、ISO 3497 标准。保证满足 IPC 4552 至 4556 的严格精度和重复性要求，且测量时间短。
Bowman 的多毛细管仪器针对 ENIG、ENEPIG、Al、Ti、Cu、SnPb 和 Pd 无焊料以及许多其他半导体表面涂层的测量进行了优化，性能卓越。可测量厚度小于 20nm 的超薄涂层，并适用于玻璃、硅、塑料和铜等多种基材。请点击此处阅读我们的半导体应用应用说明： 适用于半导体工业应用的多毛细管光学元件
直观、功能丰富的软件
软件界面是什么 允许操作员充分利用 XRF 系统。 操作员有多项任务要执行，并且在复杂的测试协议中苦苦挣扎不应该减慢他们的速度。 Bowman 开发的软件考虑到了操作员 - 它让一切变得不同！
- 业界最直观的用户界面。 它旨在最大限度地减少错误，它是图标驱动的，具有可自定义的快捷键，灵活的数据显示和输出，以及一键式报告生成器。
- 无限制的全功能访问。 每个系统都标配全套软件。它提供无限制的访问权限，用于创建新的应用程序或配方；无需添加任何软件。
- 涂层厚度、合金 ID 和溶液分析 所有 Bowman 系统均内置多种功能，可最大限度地发挥 XRF 的分析能力。可测量多达 5 层涂层（例如 Au/Pd/NiP/Cu/Br、SnPb/Ni/Ag/陶瓷和 Ni/Ag/Ni/Ti/Si），任何涂层中均可分析 30 种元素，甚至可以识别合金牌号以进行金属分拣。复杂的多层涂层结构，例如 Ni/Cu/Ni/Fe 和 NiP/Ni/Fe，也均可进行分析。 电镀槽液分析 是一种无需稀释、消解或滴定即可快速测量浓度的方法。
- 用于安全和有组织的报告的数据管理。 所有数据都会自动保存，并带有时间和日期戳。数据存储在本地，可以手动或自动导出到网络文件夹、SECS/GEM 或 SPC 系统。可自定义的基于 Excel 的报告模板和可搜索的数据库允许轻松检索和呈现数据。
- 激光自动对焦 是市场上最快的。 Z 轴在不到一秒的时间内达到焦点位置，防止操作员之间的样品错位。 此功能可应用于多点程序以动态调整翘曲。
- 模式识别能力 确保以非常小的特征为中心的完美光束。 特征图像被存储并与载物台位置调整相匹配，从而实现具有精确测量位置的真正自动化编程。
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