用于半导体/晶圆的 XRF - 精确的小特征分析-Bowman XRF 镀层厚度测量系统。用于精确涂层厚度的台式 XRF 分析。

Bowman 是世界一流的首要制造商，美国制造适用于半导体应用的 XRF 仪器

没有哪个行业比半导体设备发展得更多。 消费者对更小、更快、更便宜和更可靠的设备的需求需要不断重新设计。 Bowman 已经调整并完善了其战略以满足这些需求。

鲍曼设计了 4 个模型 适用于晶圆/封装行业的工作环境。这些型号包括 O、M、W 和 A 系列。它们代表了广泛的底盘尺寸、样品台尺寸和行程、X 射线光斑尺寸、摄像机和其他功能。

优越的紧耦合几何 X 射线管和探测器的布局，与竞争设备相比，提供的光子数高出三倍以上。因此，Bowman 系统以更短的测量时间实现更低的检测限和更高的精度。
坚固的 X 射线管 ——业界最可靠！稳定、长寿命的管具有较低的灯丝电流。创新设计最大限度地减少了温度随时间变化引起的光斑位置漂移。
µ-Spot 多毛细管光学元件 光束尺寸从 80 µm 到 7.5 µm FWHM，用于小特征分析。在与源等距离的情况下，实现比准直系统高一百倍以上的通量。
高精度可编程样品台 具有多种尺寸和行程选项，行程可达 600mm x 600mm，精度低至 +/- 1 µm，可实现快速且可重复的自动测量，以适应各种样品尺寸
高性能 SDD 检测器 具有石墨烯窗口以获得最大的灵敏度和分辨率。即使是低含量的铝和磷等轻元素也能被检测到。即使测试时间非常短，也具有出色的可重复性。
高级软件 独特的用户友好性；适用于所有 Bowman 型号的稳定、经过验证的平台。
合规性 符合 ASTM B568、DIN 50987、ISO 3497 和 IPC 4552/4556

请在此阅读我们关于半导体应用的应用说明：适用于半导体工业应用的多毛细管光学元件

软件界面是什么 允许操作员充分利用 XRF 系统。操作员有多项任务要执行，并且在复杂的测试协议中苦苦挣扎不应该减慢他们的速度。 Bowman 开发的软件考虑到了操作员 - 它让一切变得不同！

业界最直观的用户界面。 它旨在最大限度地减少错误，它是图标驱动的，具有可自定义的快捷键，灵活的数据显示和输出，以及一键式报告生成器。
无限制的全功能访问。 每个系统都标配全套软件。它提供无限制的访问权限，用于创建新的应用程序或配方；无需添加任何软件。
涂层厚度、合金 ID 和溶液分析 所有 Bowman 系统均内置了这些功能，以最大程度地提高 XRF 的分析能力。可测量多达 5 个涂层，每层可测量 30 种元素，甚至可以识别合金等级以进行金属分类。电镀槽液分析是一种无需稀释、消解或滴定即可快速测量浓度的方法。
用于安全和有组织的报告的数据管理。 所有数据都会自动保存，并带有时间和日期戳。数据存储在本地，可以手动或自动导出到网络文件夹、SECS/GEM 或 SPC 系统。可自定义的基于 Excel 的报告模板和可搜索的数据库允许轻松检索和呈现数据。
激光自动对焦 是市场上最快的。 Z 轴在不到一秒的时间内达到焦点位置，防止操作员之间的样品错位。此功能可应用于多点程序以动态调整翘曲。
模式识别能力 确保以非常小的特征为中心的完美光束。特征图像被存储并与载物台位置调整相匹配，从而实现具有精确测量位置的真正自动化编程。