焊料凸块（或焊球）是集成电路封装中使用的微小焊料球 提供芯片封装/基板和 PCB 之间的接触。焊料凸块通常用于 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、倒装芯片和微型 BGA。传统上，锡铅 (SnPb) 一直是焊料凸块的首选材料。然而，消费电子产品中对铅使用的限制推动了无铅替代品的开发，包括锡银 (SnAg)、锡银铜 (SAC) 和金锡 (AuSn)。

由于焊料的机械性能需要特定的成分范围，整个供应链的制造商能够精确确定焊球成分至关重要。 较高浓度的银会产生金属间化合物，形成大而脆的晶粒，从而导致可靠性问题； 较低的浓度会提高熔化温度并使回流变得更加困难。

此外，焊料凸块变得越来越小 以满足当前半导体和新技术的需求。确定焊料凸块的成分至关重要。虽然有很多方法可以实现某些功能，但许多方法（例如横截面、原子吸收 (AA) 和电感耦合等离子体 (ICP)）对于单个凸块检查来说都是破坏性的且不切实际的。

鲍曼光学系统 专门配备用于测量精细焊料凸块的成分，其 X 射线焦点从 80μm 到 7.5μm FWHM 光斑尺寸。这些系统可产生测量小焊料凸点所需的小光点，而不会牺牲总计数/通量，同时提高目标元素的灵敏度。 M 和 W 系列提供双摄像头光学系统，可通过桌面视图、140 倍放大倍率的低倍率和高倍率摄像头轻松定位小凸块。使用桌面视图拍摄测量台上所有样品的图像，然后单击图像自动移动到高倍率相机下的该点并精确定位精确的测量位置。