如《電路裝配》雜誌中所列
Jun Choi 首席技術長
頂部
測量最小的電子特性
大體積產品上的電鍍塗層
有較小的測量光斑需求
印製電路板,引線框架,細線,晶圓
電子零件、半導體、連接器
電鍍塗層
自下而上分析+電動Z軸,自動對焦
超大 PCB 和晶圓的精確測量
珠寶行業的PM分析
鮑曼塗層測量系統 精確測量Al 13到U 92