PCB銅箔
銅對於印刷電路板的功能至關重要。 銅線是電訊號穿過 PCB 並到達安裝組件的主要通道。因此，PCB 銅的厚度是電路板性能的關鍵變數。
PCB 銅原本是一塊大而均勻的箔，直接鋪設在基板材料上。 將箔片黏合到基板上後，電路板將經過蝕刻過程以去除不需要的銅，只留下所需的走線圖案。製造這些箔片的主要工藝有兩種，每種都有各自的優點和缺點：
- 電沉積 (ED) 銅：電解溶液中的銅離子沉積到旋轉的金屬鼓上，然後在連續的箔卷中剝離。所得到的箔具有垂直晶粒結構和粗糙表面，通常用於剛性 PCB。
- 軋製退火（RA）銅：用滾筒壓制銅坯，直到達到所需的厚度。 RA銅箔具有水平晶粒結構和光滑的表面，具有良好的柔韌性，非常適合用於剛撓結合板和撓性電路板。然而，它比電解銅貴得多。
銅箔按標準銅盎司重量分類，與行業定義的銅厚度相對應。常見重量包括：
| 銅重量（每平方英尺） | ½盎司 | 1盎司 | 2盎司 |
|---|---|---|---|
| 厚度（微米） | 18μm | 35μm | 70μm |
1 盎司是 PCB 最常用的銅重量，在電氣性能、靈活性、蝕刻能力和成本之間實現了良好的平衡。 雖然使用 1 盎司的電路板名義上的銅厚度為 35µm，但實際厚度可能會有所不同。製造過程中的額外電鍍步驟可以進一步增加銅的厚度，而蝕刻和處理則會減少銅的厚度。因此，擁有一種能夠在不同階段準確、精確地確定銅厚度的測試方法（特別是具有較小光斑尺寸以解釋較小走線寬度的方法）對於 PCB 品質分析來說是一個巨大的優勢。
X 射線螢光 (XRF) 是一種快速、可靠且幾乎不需要樣品製備的測試方法。 Bowman 準直桌上型 XRF 系統配備多個準直器選項，可測量各種跡線寬度，以及高解析度矽漂移偵測器 (SDD)，可精確測量 1 盎司 PCB 銅的典型厚度範圍。 XRF 最重要的優勢之一是它具有非破壞性，這意味著可以直接分析用於生產的材料而不會消耗它。只需一次測量，製造商便可在幾秒鐘內獲得準確的銅厚度。
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