A 系列微型 XRF 專為精確測量半導體和微電子領域中最小的 X 射線特徵而設計。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓，以實現完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。
Bowman 的 A 系列使用多毛細管光學器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM，這是使用 XRF 儀器進行塗層厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相機用於測量該比例的特徵； 它配有一個輔助低放大倍率相機，用於實時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統讓操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放，並精確定位要編程和測量的特徵。
可編程 XY 平台在每個方向上移動 23.6 英寸（600 毫米），可以處理
業內最大的樣本。 該平台的每個軸的精度小於 +/- 1 μm，並且是
用於選擇和測量多個點； Bowman 模式識別軟件和自動對焦
功能也會自動執行此操作。 該系統的內置模式識別可用於查看零件（例如矽晶片）上塗層的形貌。
有什麼問題嗎想要演示嗎？ 有興趣以舊換新？
A 系列 XRF 非常適合具有以下測試要求的客戶：
- 半導體、連接器、PCB 上的極小特徵
- 大型PCB面板
- 任何尺寸的晶圓
- 每秒處理超過 2 萬個計數的能力
- 可編程 XY 平台，每個方向移動 23.6 英寸
- 3D 映射能力
- 符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556、ASTM B568、ISO 3497 和 SEMI S8
- 潔淨室就緒
產品規格
| 元素範圍： | 鋁(13)到鈾(92) |
| X射線激發： | 50 W Mo 目標 Flex-Beam 毛細管光學器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr 或 W |
| 檢測器： | 大窗口矽漂移探測器135eV分辨率或更好 |
| 分析數量 圖層和元素： |
5 層（4 層 + 基礎），每層 10 個元素。 同時分析多達 25 種元素的成分 |
| 過濾器/準直儀： | 4主要過濾器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03mm） |
| 數字脈衝處理： | 具有靈活整形時間的 4096 CH 數字多通道分析儀。 自動信號處理，包括死區時間校正和逃逸峰校正 |
| 計算機： | Intel，CORE i5 第 9 代處理器 (4.1 GHz)，16GB RAM，Microsoft Windows 10 Prof，64 位 |
| 相機光學： | 1/4" CMOS-1280x720 解析度VGA |
| 視頻放大： | 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View |
| 電源： | 720W，100〜240伏特; 頻率範圍47Hz到63Hz |
| 重量： | 1000kg（2200磅） |
| 工作環境： | 68°F（20℃）至77°F（25℃）和高達98％RH，無冷凝 |
| 可編程XYZ： | XYZ行程：600毫米（23.6英寸）x 600毫米（23.6英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：560mm（22“）x 585mm（23”） X & Y 軸精度：1um (40u”) Z軸精度：1um (40u”) |
| 內部尺寸： | 高度：100mm (4″)，寬度：1400mm (55″)，深度：1470mm (58″) |
| 外部尺寸： | 高度：1780mm (70″)，寬度：1470mm (58″)，深度：1575mm (62″) |
| 其他新功能： | Z 保護陣列、自動對焦、聚焦激光、圖案識別、Semi S2 S8 兼容就緒 |
美國製造