A 系列微型 XRF

A 系列微型 XRF

Bowman A 系列微型 XRF 系統

A 系列微型 XRF 專為精確測量半導體和微電子領域中最小的 X 射線特徵而設計。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓,以實現完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。

Bowman 的 A 系列使用多毛細管光學器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM,這是使用 XRF 儀器進行塗層厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相機用於測量該比例的特徵; 它配有一個輔助低放大倍率相機,用於實時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統讓操作員可以看到整個零件,單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放,並精確定位要編程和測量的特徵。

可編程 XY 平台在每個方向上移動 23.6 英寸(600 毫米),可以處理
業內最大的樣本。 該平台的每個軸的精度小於 +/- 1 μm,並且是
用於選擇和測量多個點; Bowman 模式識別軟件和自動對焦
功能也會自動執行此操作。 該系統的內置模式識別可用於查看零件(例如矽晶片)上塗層的形貌。

有什麼問題嗎想要演示嗎? 有興趣以舊換新?

            A 系列 XRF 非常適合具有以下測試要求的客戶:

            • 半導體、連接器、PCB 上的極小特徵
            • 大型PCB面板
            • 任何尺寸的晶圓
            • 每秒處理超過 2 萬個計數的能力
            • 可編程 XY 平台,每個方向移動 23.6 英寸
            • 3D 映射能力
            • 符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556、ASTM B568、DIN 50987 和 ISO 3497
            • 潔淨室就緒

            產品規格

            元素範圍: 鋁(13)到鈾(92)
            X射線激發: 50 W Mo 目標 Flex-Beam 毛細管光學元件 @7.5 FWHM 可選:Cr 或 W
            檢測器: 大窗口矽漂移探測器135eV分辨率或更好
            分析數量
            圖層和元素:
            5 層(4 層 + 基礎),每層 10 個元素。 同時分析多達 25 種元素的成分
            過濾器/準直儀: 4主要過濾器
            輸出焦深: 固定為0.08英寸(2.03mm)
            數字脈衝處理: 具有靈活整形時間的 4096 CH 數字多通道分析儀。 自動信號處理,包括死區時間​​校正和逃逸峰校正
            計算機: Intel,CORE i5 第 9 代處理器 (4.1 GHz),16GB RAM,Microsoft Windows 10 Prof,64 位
            相機光學: 1/4" CMOS-1280x720 解析度VGA
            視頻放大: 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View
            電源: 720W,100〜240伏特; 頻率範圍47Hz到63Hz
            重量: 1000kg(2200磅)
            工作環境: 68°F(20℃)至77°F(25℃)和高達98%RH,無冷凝
            可編程XYZ: XYZ行程:600毫米(23.6英寸)x 600毫米(23.6英寸)x 100毫米(3.9英寸)
            XY桌面:560mm(22“)x 585mm(23”)
            X & Y 軸精度:1um (40u”)
            Z軸精度:1um (40u”)
            內部尺寸: 寬度:1400 毫米(55 英寸),深度:1470 毫米(58 英寸),高度:100 毫米(4 英寸)
            外部尺寸: 寬度:1470 毫米(58 英寸),深度:1575 毫米(62 英寸),高度:1780 毫米(70 英寸)
            其他新功能: Z 保護陣列、自動對焦、聚焦激光、圖案識別、Semi S2 S8 兼容就緒

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