M系列XRF

M系列 是用於最小特徵的高性能電鍍厚度測量的終極產品。 M系列中的多毛細管光學元件比 O系列,將 X 射線束聚焦到 7.5μm FWHM。 為了在該尺度上測量特徵,包括具有更高數字變焦的 140 倍放大率相機。 隨著放大倍數的增加,視野變得更加受限,因此第二台相機拍攝要測量的零件的宏觀圖像。 雙攝像頭系統允許操作員查看整個零件,單擊圖像以使用高磁力攝像頭放大,並精確定位要測量的特徵。

高精度可編程XY平台可用於選擇和測量多個測點;圖形識別軟體也可以自動執行此操作。 有一個2-D製圖系統可以用來查看矽晶圓等部件表面區域的塗層表面形貌。

標準配置包括7.5μm光學器件和高分辨率SDD檢測器,用於處理更高的計數率。 可編程XY樣品台也是標準配置。 光學系統的焦距很近,因此使用M系列測量的樣品必須平坦。

現在提供擴展階段選項

應用性能

ENEPIG 無電解鎳
微米金 微米鈀 微米鎳 微米NiP 微米%P
平均 0.043 0.08 3.72 10.202 10.17
標準差 0.0005 0.0009 0.00010 0.1089 0.29
範圍 0.0015 0.0030 0.040 0.3863 0.9900
%RSD 1.05% OFF 1.13% OFF 0.03% OFF 1.07% OFF 2.85% OFF

 

有什麼問題嗎想要演示嗎? 有興趣以舊換新?

            M系列XRF最適用以下需求的客戶:

            • 非常小的部件/功能,如半導體,連接器或PCB中的部件/功能
            • 要求測試每批新材料的許多樣品或位置
            • 非常薄的塗層(<100nm)
            • 非常短的測量時間(1-5秒)
            • 保證符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556
            • ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497
            • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–並獲得豐厚的以舊換新獎勵!

            產品規格

            X射線激發: 50 W Mo目標Flex-Beam毛細管光學元件@15 FWHM
            檢測器: 矽漂移探測器135eV分辨率
            分析數量
            圖層和元素:
            5層 (4層 + 底材) 及10種元素在不同層以及可同時分析高達25種元素成份
            過濾器/準直儀: 4主要過濾器
            輸出焦深: 固定為0.15英寸(3.81mm)
            數字脈衝處理: 4096 CH數字多通道分析儀,靈活的整形時間自動信號處理,包括死區時間​​校正和逃逸峰值校正
            計算機: Intel, CORE i5 3470 處理器 3.2GHz, 8GB DDR3記憶體, 微軟 Windows 10 專業版 64位元作業系統
            相機光學: 1/4英寸(6毫米)CMOS-1280×720 VGA分辨率,在250毫米(45英寸)屏幕上,雙攝像頭為381倍,單攝像頭為15倍
            視頻放大: 140X 微型、7X 數字變焦、9X 微距和表格視圖
            電源: 150瓦, 100~240 伏特, 47Hz 到 63Hz的頻率範圍
            工作環境: 68°F(20℃)至77°F(25℃)和高達98%RH,無冷凝
            重量: 70kg
            可編程XY: 工作台尺寸:431毫米(17英寸)x 406毫米(16英寸)| 行程:165毫米(6.5英寸)x 165毫米(6.5英寸)高精度
            現在可用 擴展 舞台選擇
            內部尺寸: 高度:137mm (5.4″),寬度:310mm (12″),深度:340mm (13″)
            外部尺寸: 高度:500mm(20“),寬度:450mm(18”),深度:600mm(24“)

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