M系列 是用於最小特徵的高性能電鍍厚度測量的終極產品。 M系列中的多毛細管光學元件比 O系列，將 X 射線束聚焦到 7.5μm FWHM。 為了在該尺度上測量特徵，包括具有更高數字變焦的 140 倍放大率相機。 隨著放大倍數的增加，視野變得更加受限，因此第二台相機拍攝要測量的零件的宏觀圖像。 雙攝像頭系統允許操作員查看整個零件，單擊圖像以使用高磁力攝像頭放大，並精確定位要測量的特徵。
高精度可編程XY平台可用於選擇和測量多個測點；圖形識別軟體也可以自動執行此操作。 有一個2-D製圖系統可以用來查看矽晶圓等部件表面區域的塗層表面形貌。
標準配置包括7.5μm光學器件和高分辨率SDD檢測器，用於處理更高的計數率。 可編程XY樣品台也是標準配置。 光學系統的焦距很近，因此使用M系列測量的樣品必須平坦。
現在提供擴展階段選項
應用性能
| ENEPIG | 無電解鎳 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 微米金 | 微米鈀 | 微米鎳 | 微米NiP | 微米％P | |
| 平均 | 0.043 | 0.08 | 3.72 | 10.202 | 10.17 |
| 標準差 | 0.0005 | 0.0009 | 0.00010 | 0.1089 | 0.29 |
| 範圍 | 0.0015 | 0.0030 | 0.040 | 0.3863 | 0.9900 |
| ％RSD | 1.05％ | 1.13％ | 0.03％ | 1.07％ | 2.85％ |
有什麼問題嗎想要演示嗎？ 有興趣以舊換新？
M系列XRF最適用以下需求的客戶：
- 非常小的部件/功能，如半導體，連接器或PCB中的部件/功能
- 要求測試每批新材料的許多樣品或位置
- 非常薄的塗層（<100nm）
- 非常短的測量時間（1-5秒）
- 保證符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
- ASTM B568，DIN 50987和ISO 3497
- 渴望升級舊的XRF的性能和效率–並獲得豐厚的以舊換新獎勵！
產品規格
| X射線激發： | 50 W Mo 目標 Flex-Beam 毛細管光學器件 @15 FWHM 在 17 KeV |
| 檢測器： | 矽漂移探測器135eV分辨率 |
| 分析數量 圖層和元素： |
5層 (4層 + 底材) 及10種元素在不同層以及可同時分析高達25種元素成份 |
| 過濾器/準直儀： | 4主要過濾器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.15英寸（3.81mm） |
| 數字脈衝處理： | 4096 CH數字多通道分析儀，靈活的整形時間自動信號處理，包括死區時間校正和逃逸峰值校正 |
| 計算機： | Intel, CORE i5 3470 處理器 3.2GHz, 8GB DDR3記憶體, 微軟 Windows 10 專業版 64位元作業系統 |
| 相機光學： | 1/4英寸（6毫米）CMOS-1280×720 VGA分辨率，在250毫米（45英寸）屏幕上，雙攝像頭為381倍，單攝像頭為15倍 |
| 視頻放大： | 140X 微型、7X 數字變焦、9X 微距和表格視圖 |
| 電源： | 150瓦, 100~240 伏特, 47Hz 到 63Hz的頻率範圍 |
| 工作環境： | 68°F（20℃）至77°F（25℃）和高達98％RH，無冷凝 |
| 重量： | 70kg |
| 可編程XY： | 工作台尺寸：431毫米（17英寸）x 406毫米（16英寸）| 行程：165毫米（6.5英寸）x 165毫米（6.5英寸）高精度 現在可用 擴展 舞台選擇 |
| 內部尺寸： | 高度：137mm (5.4″)，寬度：310mm (12″)，深度：340mm (13″) |
| 外部尺寸： | 高度：500mm（20“），寬度：450mm（18”），深度：600mm（24“） |
美國製造