W系列微型XRF 使用多毛細管光學器件將X射線束聚焦到7.5 µm FWHM，FWHM是世界上最小的射線尺寸，用於使用XRF技術進行塗層厚度分析。 這使其非常適合測量樣品，例如BGA和較小的焊料凸點。 使用140倍放大倍率相機來測量該比例的特徵； 它配有輔助的低倍率輔助相機，用於實時查看樣本和鳥瞰宏觀圖像。 Bowman的雙攝像頭系統使操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高磁攝像頭進行縮放，然後精確定位要編程和測量的功能。
每個軸精確到小於+/-1μm的可編程XY平台用於選擇和測量多個點; Bowman模式識別軟件和自動對焦功能也可以自動執行此操作。 系統的3D映射功能可用於查看諸如矽晶片的部件上的塗層的形貌。
W系列儀器的標準配置包括7.5微米光學用鉬陽極管（鉻和鎢是可選的）和高清晰度，大窗口矽漂移探測器，其處理超過每秒2百萬計數。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 儀器套件中的第 7 個型號。 與產品組合中的其他產品一樣，它同時測量多達 5 個塗層並運行先進的 Archer 軟件以根據檢測到的光子量化塗層厚度。 Archer 軟件將直觀的視覺控制與省時的快捷方式、廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。 該軟件還簡化了用戶創建新應用程序的過程。
有什麼問題嗎想要演示嗎？ 有興趣以舊換新？
W系列Micro XRF是最理想的選擇 公司：
- 需要測試晶圓，引線框架，PCB
- 快速測試多個樣本或位置的要求
- 希望在多個樣品上自動測量
- 需要符合 IPC-4552、4553、4554 和 4556
- ASTM B568 和 ISO 3497
- 渴望升級舊的XRF的性能和效率–並獲得豐厚的以舊換新獎勵！
產品規格
| X射線激勵： | 50 W Mo 目標 Flex-Beam 毛細管光學器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr或W |
| 檢測器： | 大窗口矽漂移探測器135eV分辨率或更好 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03mm） |
| 工作環境： | 68°F（20℃）至77°F（25℃）和高達98％RH，無冷凝 |
| 重量： | 190kg（420lbs） |
| 可編程XYZ： | XYZ行程：300毫米（11.8英寸）x 400毫米（15.7英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X軸精度：2.5um（100u”）； X軸精度：1um（40u”） Y軸精度：3um（120u”）； Y軸精度：1um（40u”） Z軸精度：1.25um（50u”）； Z軸精度：1um（40u”） |
| 元素範圍： | 鋁13到鈾92 |
| 分析層和元素： | 每層中的5圖層（4圖層+基底）和10元素。 同時分析至多25元素 |
| 初級過濾器： | 4主要過濾器 |
| 數字脈衝處理： | 4096通道數位多道分析器-具有快速的成形時間。自動性號處理包含無效時間校正和波峰偏移修正 |
| 處理器： | 英特爾，酷睿i5 3470（3.2GHz），8GB DDR3內存， Microsoft Windows 10教授，64bit等效 |
| 相機光學： | 1/4''（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 視頻放大： | 140X 微型、7X 數字變焦、9X 微距和表格視圖 |
| 電源： | 150W，100〜240伏特; 頻率範圍47Hz到63Hz |
| 尺寸（高 x 寬 x 深）： | 內部：100毫米（4英寸）x 914毫米（36英寸）x 735毫米（29英寸） 外部：787mm（31“）x 940mm（37”）x 990mm（39“） |
| 其他新功能： | Z軸碰撞保護陣列 自動對焦和聚焦激光 模式識別 高級自定義數據傳輸 |
美國製造