W系列微型XRF

W系列微型XRF 使用多毛細管光學器件將X射線束聚焦到7.5 µm FWHM,FWHM是世界上最小的射線尺寸,用於使用XRF技術進行塗層厚度分析。 這使其非常適合測量樣品,例如BGA和較小的焊料凸點。 使用150倍放大倍率相機來測量該比例的特徵; 它配有輔助的低倍率輔助相機,用於實時查看樣本和鳥瞰宏觀圖像。 Bowman的雙攝像頭系統使操作員可以看到整個零件,單擊圖像以使用高磁攝像頭進行縮放,然後精確定位要編程和測量的功能。

每個軸精確到小於+/-1μm的可編程XY平台用於選擇和測量多個點; Bowman模式識別軟件和自動對焦功能也可以自動執行此操作。 系統的3D映射功能可用於查看諸如矽晶片的部件上的塗層的形貌。

W系列儀器的標準配置包括7.5微米光學用鉬陽極管(鉻和鎢是可選的)和高清晰度,大窗口矽漂移探測器,其處理超過每秒2百萬計數。

W系列Micro XRF是Bowman XRF儀器套件中的第7個型號。 與產品組合中的其他產品一樣,它可以同時測量多達5個塗層,並運行先進的Xralizer軟件以從檢測到的光子中量化塗層厚度。 Xralizer軟件將直觀的視覺控件與節省時間的快捷方式,廣泛的搜索功能和“一鍵式”報告相結合。 該軟件還簡化了用戶創建新應用程序的過程。

有什麼問題嗎想要演示嗎? 有興趣以舊換新?


W系列Micro XRF是最理想的選擇 公司:

  • 需要測試晶圓,引線框架,PCB
  • 快速測試多個樣本或位置的要求
  • 希望在多個樣品上自動測量
  • 需要遵守IPC-4552A,4553A,4554和4556
  • ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497
  • 渴望升級舊的XRF的性能和效率–並獲得豐厚的以舊換新獎勵!

產品規格

X射線激勵: 50 W Mo目標Flex-Beam毛細管光學元件@7.5 FWHM
可選:Cr或W
檢測器: 大窗口矽漂移探測器135eV分辨率或更好
焦點深度: 固定為0.02英寸(0.5mm)
視頻放大: 在150英寸(20毫米)屏幕上具有微距攝像頭的508倍(最大600倍數碼變焦)
帶有宏觀相機的10〜20X
工作環境: 68°F(20℃)至77°F(25℃)和高達98%RH,無冷凝
重量: 190kg(420lbs)
可編程XYZ: XYZ行程:300毫米(11.8英寸)x 400毫米(15.7英寸)x 100毫米(3.9英寸)
XY桌面:305mm(12“)x 406mm(16”)
X軸精度:2.5um(100u”); X軸精度:1um(40u”)
Y軸精度:3um(120u”); Y軸精度:1um(40u”)
Z軸精度:1.25um(50u”); Z軸精度:1um(40u”)
元素範圍: 鋁13到鈾92
分析層和元素: 每層中的5圖層(4圖層+基底)和10元素。
同時分析至多25元素
初級過濾器: 4主要過濾器
數字脈衝處理: 4096通道數位多道分析器-具有快速的成形時間。自動性號處理包含無效時間校正和波峰偏移修正
處理器: 英特爾,酷睿i5 3470(3.2GHz),8GB DDR3內存,
Microsoft Windows 10教授,64bit等效
相機光學: 1/4''(6mm)CMOS-1280×720 VGA分辨率
視頻放大: 150倍:帶20英寸屏幕上的微距攝像機(最大600倍數碼變焦)10〜20倍:帶微距攝像機
電源: 150W,100〜240伏特; 頻率範圍47Hz到63Hz
尺寸(寬x深x高): 內部:914 毫米(36 英寸)x 735 毫米(29 英寸)x 100 毫米(4 英寸)
外部:940mm(37“)x 990mm(39”)x 787mm(31“)
其他新功能: Z軸碰撞保護陣列
自動對焦和聚焦激光
模式識別
高級自定義數據傳輸

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