無鉛和高可靠性焊料

多種多樣的焊料應用需要一個能夠滿足精確測量焊料元素組成所需的精度和多功能性的分析系統。 國際上大力提倡使用無鉛焊料代替傳統的錫鉛 (Sn-Pb) 焊料合金，這增加了供應鏈的複雜性。由於沒有單一的無鉛替代品可以替代 Sn-Pb 合金，因此出現了各種具有一系列性能和要求的無鉛焊料。儘管它們的採用不斷增長，但業界尚未全面了解其性能——無鉛焊料最著名的缺點之一是錫晶須的形成可能導致電氣短路的風險。因此，許多「高可靠性」應用，例如航空航太和軍事電子，繼續使用錫鉛。

為了確保應用中使用正確的焊料，供應鏈每個環節的公司都在製定或已經制定政策來降低錯誤焊料的風險。消除損壞的最行之有效的方法是直接仔細地篩選所有組件。 X 射線螢光 (XRF) 是常用來篩選焊接元件的最快、最可靠的測試方法之一，它具有非破壞性的額外優點。

使用 XRF 的監測計畫既可確保符合無鉛指令，又可滿足最低鉛含量以減少晶須。例如，歐洲有害物質限制 (RoHS) 指令將鉛含量限制為 1000ppm (0.1%)，而高可靠性應用的行業標準則要求鉛含量最低為 3%，以大大降低錫晶須的風險。 XRF 儀器可以進行校準，以精確地確定這些閾值的成分。
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