最近出現了幾種新的PCB工藝，包括EPAG（化學鍍鈀/自催化金）和EPIG（化學鍍鈀/浸金）。我相信未來還會有更多。我們如何確定現在購買的XRF能夠準確地量化所有新的沉積組合？
是的，許多PCB設計對更厚金層的需求，以及出於種種原因鎳鍍層逐漸被淘汰的趨勢，催生了新的工藝，這些工藝必將變得更加普遍。 Bowman的所有桌上型XRF系統都能精確測量多達5層鍍層，涵蓋元素週期表上從鋁到鈾的廣泛元素。 Bowman的光學和探測器技術非常適合您提到的特定工藝，以及我們所知的其他正在開發並將於不久的將來推出的工藝。我們有德國的XRF系統，需要第二台儀器。 Bowman XRF的優點是什麼？
Bowman 系統在技術和服務方面比國外製造的設備具有重要的優勢！鮑曼儀器能測量超薄塗層厚度嗎？
是的！ Bowman XRF 專為測量厚度小於 20 nm 的超薄塗層以及多達 5 層的複雜多層塗層（4 層厚度塗層和 1 層基底層）而設計。 Bowman 系統旨在測量半導體和微電子裝置中的微米級特徵。我們高解析度的固態偵測器每秒可處理超過 2 萬個計數，並且我們偵測器和 X 射線管的最佳化近耦合幾何結構使我們能夠測量超薄塗層，提高最小檢測極限 (MDL)，並增強對低原子序數元素（輕元素，例如 P、Si 和 Al）的靈敏度。 了解更多.Bowman是否為Fischer系統提供支持？
Bowman 擁有強大的本地服務網絡，可為所有客戶現場的桌上型 XRF 測量系統提供支持，包括 Fischer、Hitachi/Oxford、Seiko 和 CMI 等品牌的系統。我們提供全面的當日響應服務，涵蓋服務、校準和維修；同時，我們也為各種應用提供箔片和鍍層標準樣品。 Bowman 的服務技術人員經常與客戶合作，簡化他們的測試流程，並在更短的時間內產生所需的定性和定量資訊。 [可折疊]
Bowman XRF系統具有直觀的SW界面，該界面將可視化控件與節省時間的快捷鍵，靈活的搜索功能以及業界唯一真正的“一鍵式”報告生成器相結合。 我們還有一個內置的可搜索數據庫，可自動存儲讀數。 我們的Auto Focus HRS是另一個功能，該功能首先在O系列儀器上可用，目前正在推廣到其他型號。 這種獨特的功能可以完美聚焦在激光或其他傳統聚焦方法難以或不可能實現的高反射表面上。
鮑曼系統是「三合一」X射線螢光光譜儀，可進行厚度測量、元素分析和電鍍液分析。電鍍液分析是透過將特定量的電鍍液倒入專用樣品池中進行測量的。鮑曼系統可同時分析多達24種元素。
您可以安全地連續打開任何Bowman XRF裝置。 如果您的設備的電源可用性有問題，您甚至可能要考慮使用不間斷電源。 質量實驗室中的所有有源儀器都將從中受益-無論是主要還是次要方式。 一個主要的優點是穩定性，在持續供電的情況下，穩定性將始終更高。 相對較小的優勢的一個例子是儀表燈的預期壽命。
Bowman擁有強大的本地服務網絡，可以支持每個客戶位置的每個台式XRF系統，無論是Bowman還是Fischer，Hitachi / Oxford，Seiko或CMI製造的系統。 我們為所有XRF設備和應用提供應用諮詢，儀器安裝和操作員培訓，服務與維修，以及鋁箔和硬鍍層標準。 XRF校准在Bowman的ISO / IEC 17025認可實驗室進行。
我們的現場合作夥伴涵蓋了印第安納波利斯，韋恩堡和埃文斯維爾（實際上是美國的每個主要城市！），並且可以讓XRF專家來您的實驗室，向您（和您的同事，如果您願意）說明技術的工作原理， XRF系統等方面的差異。如果您有興趣，請發送電子郵件至 sales@bowmanxrf.com.
P系列可測量最廣泛的形狀，樣品大小和數量。 它配備了高精度的可編程XY工作台，在固定工作台上可提供多種便利性。 精確控制可用於測試關鍵區域，並且通過多點編程可以實現更大的採樣量。
Bowman XRF 電鍍測量系統符合 ASTM B568、DIN 50987 和 ISO 3497。對於我們的半導體、晶圓和 PCB 客戶，Bowman 設備支持 IPC 4552 A/B。 Bowman 實驗室通過了 ISO/IEC 17025 校準認證。
O系列將高性能與較小的X射線斑相結合。 標準配置包括80μm光學器件以及可處理高計數率的高分辨率SDD檢測器。 與其他XRF相比，該相機具有更大的放大倍率，具有45x視頻放大倍率和5x更高的數字變焦。
Bowman的M系列是用於最小X射線斑尺寸的終極XRF儀器，可將X射線束聚焦到15μmFWHM。 雙攝像頭系統使操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高磁倍率攝像頭放大，並查明要測量的特徵。
多毛細管光學是一種聚焦技術，可替代許多XRF儀器中安裝的准直儀組件。 在距光源相同距離的情況下，該系統的通量比准直系統高100倍以上。 多毛細管光學組件使來自管的幾乎所有X射線都能到達樣品，從而為測試非常小的組件或薄塗層提供了更高的靈敏度。
矽PIN二極管檢測器提供的光譜分辨率優於道具計數器（一種常見的較舊技術），因此操作員可以測量更薄的沉積物和更低的元素濃度。 矽PIN檢測器噪聲低，具有出色的分辨率和檢測極限。 矽漂移檢測器（SDD）產生更高的計數率，並具有更高的光譜分辨率，通常比PIN二極管檢測器高50％。 它們具有最低的基線噪聲和最佳的檢測極限。
XRF分析儀使用X射線熒光技術進行元素分析。 它們可用於測量金屬鍍層的厚度和元素組成。 XRD分析儀使用X射線衍射技術來測量晶體材料的原子和分子結構。 它們可用於根據其衍射圖譜鑑定和表徵化合物。
L系列腔室容積可容納22“ x 24”，是同類產品中最大的。 大型樣品台既可以測量大型零件，也可以測量容納多個零件的大型樣品夾具。
Bowman XRF分析儀使用X射線熒光技術進行材料厚度和成分分析。 X射線是電磁輻射的一種形式，其頻率在紫外線和伽馬射線之間。 X射線熒光與光電相互作用有關。 當發生光電相互作用時，電子從其軌道上被敲擊，從而形成空位。 來自較高能量軌道的電子可以移動以填補該空位。 兩個軌道之間的能量差作為熒光X射線釋放。 來自每個元素的熒光X射線具有特徵能量，稱為特徵X射線。
「美國製造」