IPC 4552 標準對在其電路板上應用 ENIG 鍍膜的 PCB 製造商提出了挑戰。特別是，新規範對為最佳產品性能所需的金層厚度設定了上限。必須嚴格監控金層厚度，而公認的測量方法是 X 射線螢光 (XRF) 測厚。要精確測量新定義範圍內的金層厚度，需要特定的 XRF 硬體、軟體和校準標準。因此，對於許多製造商而言，符合 IPC 4552 標準變得越來越重要。

大多數PCB製造商已經將XRF設備作為其質量控制流程的一部分，但他們發現許多較老的儀器難以滿足新的IPC規範要求，並可能需要升級到最新的XRF技術。 Bowman 是唯一保證其所有 XRF 系統均符合 IPC 4552 標準的公司。

具體而言，IPC 要求通過測量已知厚度 >30 次的標準並報告統計結果來運行量具性能研究。 如果 XRF 不能滿足準確度和精度要求，則必須使用保護帶以進一步降低厚度公差範圍，從而增加電鍍工藝操作人員的負擔。

所有 Bowman 系統都經過驗證並保證達到並超過 量具研究要求，因此無需擔心電鍍過程的變化。 Bowman 獨家使用 XRF 儀器的最佳矽漂移檢測器 (SDD) 技術，使這種高性能成為可能。 SDD 還提供化學鍍鎳鍍層中 %P 的直接測量，從而提供有關鍍液的更多最新信息，並在監測鍍層厚度方面提供更高的一致性。

Bowman 提供兩種類型的 SDD。 每個 Bowman 系統都配備了標準 SDD，與比例計數器（“prop counter”）檢測器或 PIN 檢測器相比，它提供了明顯更好的性能。 我們還提供大窗口石墨烯 SDD 升級選項，可提高整體性能，最大限度地縮短測試時間（即 <10 秒，使用 24mil 准直器通過量規要求），並為 phos 等元素提供更高的“輕”元素靈敏度。 這些獨有的功能和我們一流的本地支持網絡為您選擇 Bowman 購買下一次 XRF 儀器提供了有力的理由。